華爾街半導(dǎo)體與芯片制造正走上升周期

　　跨入2006年，通常持看空觀點的華爾街分析師終于對半導(dǎo)體和IC制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)青眼有加。據(jù)投資銀行SG Cowen Securities的一份報告，華爾街對2006年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總體資本支出增幅的平均預(yù)測已提高至5%，原來的預(yù)測是認為不會出現(xiàn)增長。

　　SG Cowen在其報告中指出，預(yù)期IC產(chǎn)業(yè)在2006年不會出現(xiàn)支出高潮。總體來看，2006年資本支出將比2005年增長6-8%。

　　在進入2006年之際，SG Cowen還在整個產(chǎn)業(yè)中看到了一些積極跡象，如產(chǎn)能利用率較高、IC庫存較低、芯片需求持續(xù)上升以及向技術(shù)過渡的趨勢。SG Cowen認為，繼2005年按兵不動之后，預(yù)計硅晶圓代工廠商將在2006年提高資本支出。

　　其他分析師的看法也很樂觀。美銀證券(Banc of America Securities)分析師Mark Fitzgerald將2006年資本支出的預(yù)測增長率提高到了4%，原來的預(yù)測是下降8%。Fitzgerald在產(chǎn)業(yè)策略研討會(ISS)上的小組討論中也表示，預(yù)計2006年半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)增長10%。2005年該產(chǎn)業(yè)為下降8-11%。

　　投資銀行雷曼兄弟(Lehman Brothers)分析師Edward White補充道，迄今為止，2006年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場開局良好。

　　德意志銀行(Deutsche Bank)分析師Stephen O'Rourke在上述小組討論中總結(jié)道，總體而言，半導(dǎo)體與芯片制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)可能處于“溫和的、為期兩年的上升周期”。