誰(shuí)盤(pán)踞著LED核心芯片的高地

　　另一個(gè)光電發(fā)展計(jì)劃為在光州市設(shè)立韓國(guó)光產(chǎn)業(yè)振興會(huì)(KAPID)，韓國(guó)光電技術(shù)研究院(KPTI)以及若干小型研究計(jì)劃，發(fā)展時(shí)間自2000年起至2003年止為期4年，總經(jīng)費(fèi)為4,020億韓元，由產(chǎn)業(yè)資源部與光州市政府及民間企業(yè)共同投資，其中KAPID于2000年5月成立，負(fù)責(zé)光電產(chǎn)業(yè)之信息研究與推動(dòng)，而KPTI則專(zhuān)注在光電技術(shù)之研究開(kāi)發(fā)，新建筑物及相關(guān)研究設(shè)備則預(yù)計(jì)2003年才能全部完成。

　　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)：下一代照明光源開(kāi)發(fā)計(jì)劃

　　由臺(tái)灣政府和工業(yè)技術(shù)研究院主導(dǎo)，于2002年9月積極協(xié)助島內(nèi)十一家LED廠商成立“下一代照明光源研發(fā)聯(lián)盟”,進(jìn)行高亮度白光LED的研究和開(kāi)發(fā)，并結(jié)合照明系統(tǒng)業(yè)界，2002年10月在臺(tái)灣”經(jīng)濟(jì)部“能源委員會(huì)與臺(tái)灣區(qū)照明燈具輸出同業(yè)公會(huì)的進(jìn)一步支持下成立”半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)推動(dòng)聯(lián)盟“,并在臺(tái)灣政府支持下，建立”高亮度白光LED專(zhuān)案計(jì)劃“,希望透過(guò)半導(dǎo)體和照明產(chǎn)業(yè)之聯(lián)誼活動(dòng)，整合照明節(jié)能系統(tǒng)產(chǎn)品與元組件技術(shù)，同時(shí)結(jié)合臺(tái)灣政府科技發(fā)展資源，利用臺(tái)灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所形成的優(yōu)勢(shì)，加速高效率LED照明技術(shù)的研發(fā)和普及應(yīng)用，提升臺(tái)灣照明相關(guān)技術(shù)水準(zhǔn)及產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，并制定相關(guān)LED產(chǎn)業(yè)政策，以創(chuàng)造臺(tái)灣半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　臺(tái)灣地區(qū)推動(dòng)的”下一代照明光源開(kāi)發(fā)計(jì)劃“,投資約6-10億新臺(tái)幣，2005年目標(biāo)是40lm/W的LED投入生產(chǎn)，而實(shí)驗(yàn)室目標(biāo)為100lm/W.

　　國(guó)外LED芯片巨頭壟斷中國(guó)照明市場(chǎng)趨勢(shì)加強(qiáng)

　　與中國(guó)本土芯片企業(yè)的暗落趨勢(shì)形成鮮明對(duì)照，以Cree、Osram、Philip等五大LED芯片巨頭為代表的國(guó)外企業(yè)進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)的形勢(shì)咄咄逼人，他們欲壟斷中國(guó)LED照明市場(chǎng)的意圖明顯加強(qiáng)：

　　Cree在保持2008年全年增長(zhǎng)率達(dá)24%的情況下，積極為進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)布局。2007年并購(gòu)華剛(COTCO)的LED封裝事業(yè)部，將其產(chǎn)業(yè)鏈延伸至中游的封裝階段，進(jìn)一步擴(kuò)大其在芯片方面的優(yōu)勢(shì)地位。目前，Cree正在積極推動(dòng)與韓國(guó)顯示器巨頭LGDisplay在中國(guó)合資建造LED封裝廠。

　　Osram面對(duì)未來(lái)3年內(nèi)中國(guó)巨大的照明市場(chǎng)，也積極在中國(guó)各個(gè)照明重鎮(zhèn)設(shè)立研發(fā)、生產(chǎn)等分立機(jī)構(gòu)，擴(kuò)張其在中國(guó)的版圖，如在佛山及紹興建立照明應(yīng)用及封裝子公司，在上海、武漢及深圳等地設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)等。

　　Philip旗下的Lumileds則是利用Philip在中國(guó)已有的品牌優(yōu)勢(shì)及芯片優(yōu)勢(shì)在全國(guó)各地大力打造大型LED照明工程，積極推廣其LED照明解決方案。

　　目前，Cree、Nichia、Lumileds、Osram等少數(shù)幾家國(guó)外公司是國(guó)際上主流的照明級(jí)LED芯片及器件制造商，他們具有各自獨(dú)特的外延和芯片技術(shù)路線，各家所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品封裝白光器件的發(fā)光效率普遍超過(guò)100lm/W.

　　以下是當(dāng)前各家公司的工藝技術(shù)路線和產(chǎn)品現(xiàn)狀。

　　科銳(CREE)

　　美國(guó)科銳公司是目前世界上采用SiC作為襯底材料制造藍(lán)光發(fā)光二極管用外延片和芯片的專(zhuān)業(yè)公司之一，其在不斷改善外延品質(zhì)及提高內(nèi)量子效率的同時(shí)，采用了薄膜(Thin-film)芯片技術(shù)大幅度提升產(chǎn)品亮度，薄膜芯片技術(shù)即利用襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)將發(fā)光層倒裝在Si襯底上，薄膜芯片技術(shù)可以有效地解決芯片的散熱問(wèn)題和提高取光效率?？其J公司的功率LED芯片產(chǎn)品EZ系列采用薄膜芯片技術(shù)已經(jīng)達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的光效水平，據(jù)2009年底的報(bào)道顯示，科銳冷白光LED器件研發(fā)水平已經(jīng)達(dá)到186lm/W,這是功率型白光LED有報(bào)道以來(lái)的最好成績(jī)。

　　科銳公司是市場(chǎng)上領(lǐng)先的革新者與半導(dǎo)體的制造商，以顯著地提高固態(tài)照明，電力及通訊產(chǎn)品的能源效果來(lái)提高它們的價(jià)值?？其J的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)關(guān)鍵來(lái)源于公司在有氮化鎵(GaN)的碳化硅(SiC)方面上獨(dú)一的材料專(zhuān)長(zhǎng)知識(shí)，來(lái)制造芯片及成套的器件。這些芯片及成套的器件可在很小的空間里用更大的功率，同時(shí)比別的現(xiàn)有技術(shù)，材料及產(chǎn)品放熱更少。

　　科銳把能源回歸解決方案用于多種用途，包括在更亮及可調(diào)節(jié)的發(fā)光二極管光一般照明，更鮮艷的背光顯示，高電流開(kāi)關(guān)電源和變轉(zhuǎn)速電動(dòng)機(jī)的最佳電力管理，和更為有效的數(shù)據(jù)與聲音通訊的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施等方面有令人興奮的可選擇的方案。Cree的顧客有從創(chuàng)新照明燈具制造商到與國(guó)防有關(guān)的聯(lián)邦機(jī)構(gòu)。

　　科銳的產(chǎn)品系列包括藍(lán)的和綠的發(fā)光二極管芯片，照明發(fā)光二極管，背光發(fā)光二極管，為功率開(kāi)關(guān)器件，無(wú)線電頻率設(shè)備和無(wú)線電設(shè)備的發(fā)光二極管。

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)：SiC基Ⅲ族氮化物外延、芯片級(jí)封裝技術(shù);大功率芯片和封裝技術(shù)。

　　歐司朗(Osram)

　　德國(guó)Osram公司早期的產(chǎn)品是以SiC作為襯底材料，相繼推出了ATON和NOTA系列產(chǎn)品。近期，Osram的產(chǎn)品和研發(fā)方向也是基于薄膜芯片技術(shù)，其最新研發(fā)的ThinGaNTOPLED采用藍(lán)寶石作為襯底材料，運(yùn)用鍵合、激光剝離、表面微結(jié)構(gòu)化和使用全反射鏡等技術(shù)途徑，芯片出光效率達(dá)到75%.據(jù)最新的報(bào)道，目前，Osram的功率型白光LED光效已經(jīng)達(dá)到136lm/W.