誰盤踞著LED核心芯片的高地

　　另一個光電發(fā)展計劃為在光州市設(shè)立韓國光產(chǎn)業(yè)振興會(KAPID)，韓國光電技術(shù)研究院(KPTI)以及若干小型研究計劃，發(fā)展時間自2000年起至2003年止為期4年，總經(jīng)費為4,020億韓元，由產(chǎn)業(yè)資源部與光州市政府及民間企業(yè)共同投資，其中KAPID于2000年5月成立，負責光電產(chǎn)業(yè)之信息研究與推動，而KPTI則專注在光電技術(shù)之研究開發(fā)，新建筑物及相關(guān)研究設(shè)備則預計2003年才能全部完成。

　　中國臺灣地區(qū)：下一代照明光源開發(fā)計劃

　　由臺灣政府和工業(yè)技術(shù)研究院主導，于2002年9月積極協(xié)助島內(nèi)十一家LED廠商成立“下一代照明光源研發(fā)聯(lián)盟”,進行高亮度白光LED的研究和開發(fā)，并結(jié)合照明系統(tǒng)業(yè)界，2002年10月在臺灣”經(jīng)濟部“能源委員會與臺灣區(qū)照明燈具輸出同業(yè)公會的進一步支持下成立”半導體照明產(chǎn)業(yè)推動聯(lián)盟“,并在臺灣政府支持下，建立”高亮度白光LED專案計劃“,希望透過半導體和照明產(chǎn)業(yè)之聯(lián)誼活動，整合照明節(jié)能系統(tǒng)產(chǎn)品與元組件技術(shù)，同時結(jié)合臺灣政府科技發(fā)展資源，利用臺灣在半導體產(chǎn)業(yè)所形成的優(yōu)勢，加速高效率LED照明技術(shù)的研發(fā)和普及應用，提升臺灣照明相關(guān)技術(shù)水準及產(chǎn)業(yè)競爭力，并制定相關(guān)LED產(chǎn)業(yè)政策，以創(chuàng)造臺灣半導體照明產(chǎn)業(yè)的競爭優(yōu)勢。

　　臺灣地區(qū)推動的”下一代照明光源開發(fā)計劃“,投資約6-10億新臺幣，2005年目標是40lm/W的LED投入生產(chǎn)，而實驗室目標為100lm/W.

　　國外LED芯片巨頭壟斷中國照明市場趨勢加強

　　與中國本土芯片企業(yè)的暗落趨勢形成鮮明對照，以Cree、Osram、Philip等五大LED芯片巨頭為代表的國外企業(yè)進軍中國市場的形勢咄咄逼人，他們欲壟斷中國LED照明市場的意圖明顯加強：

　　Cree在保持2008年全年增長率達24%的情況下，積極為進軍中國市場布局。2007年并購華剛(COTCO)的LED封裝事業(yè)部，將其產(chǎn)業(yè)鏈延伸至中游的封裝階段，進一步擴大其在芯片方面的優(yōu)勢地位。目前，Cree正在積極推動與韓國顯示器巨頭LGDisplay在中國合資建造LED封裝廠。

　　Osram面對未來3年內(nèi)中國巨大的照明市場，也積極在中國各個照明重鎮(zhèn)設(shè)立研發(fā)、生產(chǎn)等分立機構(gòu)，擴張其在中國的版圖，如在佛山及紹興建立照明應用及封裝子公司，在上海、武漢及深圳等地設(shè)立研發(fā)機構(gòu)等。

　　Philip旗下的Lumileds則是利用Philip在中國已有的品牌優(yōu)勢及芯片優(yōu)勢在全國各地大力打造大型LED照明工程，積極推廣其LED照明解決方案。

　　目前，Cree、Nichia、Lumileds、Osram等少數(shù)幾家國外公司是國際上主流的照明級LED芯片及器件制造商，他們具有各自獨特的外延和芯片技術(shù)路線，各家所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品封裝白光器件的發(fā)光效率普遍超過100lm/W.

　　以下是當前各家公司的工藝技術(shù)路線和產(chǎn)品現(xiàn)狀。

　　科銳(CREE)

　　美國科銳公司是目前世界上采用SiC作為襯底材料制造藍光發(fā)光二極管用外延片和芯片的專業(yè)公司之一，其在不斷改善外延品質(zhì)及提高內(nèi)量子效率的同時，采用了薄膜(Thin-film)芯片技術(shù)大幅度提升產(chǎn)品亮度，薄膜芯片技術(shù)即利用襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)將發(fā)光層倒裝在Si襯底上，薄膜芯片技術(shù)可以有效地解決芯片的散熱問題和提高取光效率?？其J公司的功率LED芯片產(chǎn)品EZ系列采用薄膜芯片技術(shù)已經(jīng)達到業(yè)界領(lǐng)先的光效水平，據(jù)2009年底的報道顯示，科銳冷白光LED器件研發(fā)水平已經(jīng)達到186lm/W,這是功率型白光LED有報道以來的最好成績。

　　科銳公司是市場上領(lǐng)先的革新者與半導體的制造商，以顯著地提高固態(tài)照明，電力及通訊產(chǎn)品的能源效果來提高它們的價值?？其J的市場優(yōu)勢關(guān)鍵來源于公司在有氮化鎵(GaN)的碳化硅(SiC)方面上獨一的材料專長知識，來制造芯片及成套的器件。這些芯片及成套的器件可在很小的空間里用更大的功率，同時比別的現(xiàn)有技術(shù)，材料及產(chǎn)品放熱更少。

　　科銳把能源回歸解決方案用于多種用途，包括在更亮及可調(diào)節(jié)的發(fā)光二極管光一般照明，更鮮艷的背光顯示，高電流開關(guān)電源和變轉(zhuǎn)速電動機的最佳電力管理，和更為有效的數(shù)據(jù)與聲音通訊的無線基礎(chǔ)設(shè)施等方面有令人興奮的可選擇的方案。Cree的顧客有從創(chuàng)新照明燈具制造商到與國防有關(guān)的聯(lián)邦機構(gòu)。

　　科銳的產(chǎn)品系列包括藍的和綠的發(fā)光二極管芯片，照明發(fā)光二極管，背光發(fā)光二極管，為功率開關(guān)器件，無線電頻率設(shè)備和無線電設(shè)備的發(fā)光二極管。

　　技術(shù)優(yōu)勢：SiC基Ⅲ族氮化物外延、芯片級封裝技術(shù);大功率芯片和封裝技術(shù)。

　　歐司朗(Osram)

　　德國Osram公司早期的產(chǎn)品是以SiC作為襯底材料，相繼推出了ATON和NOTA系列產(chǎn)品。近期，Osram的產(chǎn)品和研發(fā)方向也是基于薄膜芯片技術(shù)，其最新研發(fā)的ThinGaNTOPLED采用藍寶石作為襯底材料，運用鍵合、激光剝離、表面微結(jié)構(gòu)化和使用全反射鏡等技術(shù)途徑，芯片出光效率達到75%.據(jù)最新的報道，目前，Osram的功率型白光LED光效已經(jīng)達到136lm/W.