日本芯片制造設(shè)備訂單數(shù)量迅速回升

　　近期來自各企業(yè)的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)的芯片制造設(shè)備訂單迅速回升，因廣受歡迎的電腦、智能手機及其他消費性電子產(chǎn)品提振了全球半導(dǎo)體需求。

　　《日經(jīng)新聞》(Nikkei)報道稱，東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)半導(dǎo)體部門4月至6月當季獲得總計1,500億日圓訂單，較2009年同期上升約200%。

　　該主要芯片制造設(shè)備制造商在 2008年8月雷曼兄弟(Lehman Brothers)垮臺后，訂單數(shù)量大幅下降。不過，后來該公司業(yè)務(wù)強勁復(fù)蘇，2010年1月至3月，獲得1,236億日圓訂單，較2009年同期的 204億日圓上升逾500%。東京電子公司在涂層和開發(fā)市場中占有很高市場份額。

　　東京電子公司近期機械設(shè)備銷售及維護及檢修訂單已增長 30%，因消費性電子產(chǎn)品需求強勁復(fù)蘇。此外，該公司蝕刻設(shè)備及表面處理系統(tǒng)訂單情況也良好，該公司計劃投資逾10億日圓開發(fā)新款表面處理系統(tǒng)。

　　Disco Corp.公司截至3月的財年訂單年比上升40%至663億日圓，將該公司目前正在建造的位于廣島市的Kure廠計入在內(nèi)，公司預(yù)計當財年產(chǎn)量將上升 10%至20%。Disco Corp在全球研磨機械市場中占有70%份額。

　　日本島津公司(Shimadzu Corp.)預(yù)計截止3月的財年渦輪分子泵銷售將增長40%或更多至100億日圓。為與銷售增長速度保持一致，該公司4月將渦輪分子泵轉(zhuǎn)包商數(shù)量自20個增加3個。

　　堀場公司(Horiba Ltd.)預(yù)計截止12月的2010年大流量控制器銷售將增長84%至230億日圓。該公司已通過在Kyoto及其他各地工廠增加生產(chǎn)線將整體設(shè)備產(chǎn)能增加50%。

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan)預(yù)計2010年日本芯片制造設(shè)備銷售將增長88.1%至1.22萬億日圓。

　　總部位于美國的半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際 (Semiconductor Equipment and Materials International)對業(yè)內(nèi)前景也持樂觀態(tài)度，其預(yù)計2010年全球芯片制造設(shè)備銷售將增長104%至325億美元，至2011年進一步增至 355.3億美元。