中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形勢(shì)分析與展望

　　尊敬的關(guān)司長(zhǎng)、尊敬的蔣理事長(zhǎng)、羅院長(zhǎng)，很高興代表半導(dǎo)體協(xié)會(huì)在2010中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)做一個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望。我在這里簡(jiǎn)單的給大家回顧一下，再講一點(diǎn)我個(gè)人的觀點(diǎn)。

　　首先，回顧一下國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體在2009年的基本情況。

　　受金融危機(jī)的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在去年大幅度下滑。但在各個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)刺激政策出臺(tái)的影響下，全球經(jīng)濟(jì)在2009年下半年開(kāi)始復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)也迅速回升。產(chǎn)業(yè)全年總比增速由年初下滑的趨勢(shì)回升到負(fù)9%，整體規(guī)模達(dá)到了2263億美元。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從2008年四季度開(kāi)始大幅度下滑以后，在2009年二季度開(kāi)始市場(chǎng)回升，同比已經(jīng)恢復(fù)了將近30%的正增長(zhǎng)。各個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)刺激政策的影響下，2009年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)逆勢(shì)增長(zhǎng)。歐洲和日本的市場(chǎng)深度下滑。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)新實(shí)際以來(lái)的負(fù)增長(zhǎng)之后，在2009年繼續(xù)下滑，全年的產(chǎn)業(yè)銷售額的規(guī)模同比增幅由2008年的負(fù)0.4%下滑到負(fù) 11%。總規(guī)模達(dá)到1109億元。從2008年三季度以來(lái)，由于全球金融危機(jī)迅速波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)大幅度下滑，隨著國(guó)家的拉動(dòng)內(nèi)需政策的刺激以及國(guó)際市場(chǎng)環(huán)境的回暖，2009年IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)了顯著的觸底回升的勢(shì)頭。從一季度產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)最低點(diǎn)之后，開(kāi)始進(jìn)入回升。四季度迅速好轉(zhuǎn)，出現(xiàn)了 39.8%的正增長(zhǎng)。在家電下鄉(xiāng)、三極管的建設(shè)、以舊換新等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動(dòng)下，2009年IC設(shè)計(jì)業(yè)逆勢(shì)增長(zhǎng)。而芯片制造業(yè)、封裝業(yè)對(duì)外的依存度很高，受國(guó)際市場(chǎng)影響更大，所以2009年芯片制造和封裝業(yè)出口大幅度下滑，國(guó)內(nèi)工裝測(cè)試業(yè)也受到了較大影響。

　　受國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)下滑的影響，2009年集成電路進(jìn)口首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

　　現(xiàn)在展望一下國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)將快速?gòu)?fù)蘇，從2010年開(kāi)始，無(wú)論是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還是國(guó)際市場(chǎng)，都超過(guò)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。2006年以來(lái)，國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)增速已經(jīng)開(kāi)始回落。2009年受金融危機(jī)的沖擊，電子信息產(chǎn)業(yè)在2010年將重新出現(xiàn)較快增長(zhǎng)速度。2009年的電子信息產(chǎn)業(yè)投資同比增長(zhǎng)46%，增幅低于2008年15.8%。電子器件增速緩慢。展望2010年，在全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇和國(guó)內(nèi)內(nèi)需市場(chǎng)的影響下，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出 2009年的低谷。預(yù)計(jì)2010年的電子信息行業(yè)規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平。中長(zhǎng)期看，未來(lái)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的因一部回暖，電子信息產(chǎn)業(yè)將步入一個(gè)新的增長(zhǎng)格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我們國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常好的時(shí)期，現(xiàn)在可望從今年開(kāi)始，又將出現(xiàn)第二輪新的發(fā)展趨勢(shì)。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)看，設(shè)計(jì)業(yè)仍將是國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出鼓舞下，德可威(音)、海爾集成電路、深圳興邦(音)、華亞(音)等多家企業(yè)正在醞釀登陸IPO市場(chǎng)，這將為國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入大量資金，并將吸引更多的風(fēng)險(xiǎn)投資投入到IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，將極大的推進(jìn)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。芯片制造和封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域，在出口拉動(dòng)下，將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)趨勢(shì)，特別是芯片制造業(yè)。芯片制造業(yè)規(guī)模在未來(lái)兩年，將有快速的增長(zhǎng)。華為等多家IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)開(kāi)發(fā)下一代IC產(chǎn)品，并投入到手機(jī)、便攜電子產(chǎn)品等終端產(chǎn)品應(yīng)用中。長(zhǎng)電(音)科技等封裝測(cè)試企業(yè)在不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的同時(shí)，在CSP等先進(jìn)封裝工藝方面取得突破。國(guó)家01、02專項(xiàng)正在深度實(shí)施，將大力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　華虹成立了華力微電，這為國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)整合重組開(kāi)了一個(gè)好頭。封裝測(cè)試領(lǐng)域長(zhǎng)電科技收購(gòu)新加坡企業(yè)，無(wú)錫太極事業(yè)和海力士(音)半導(dǎo)體共同投資海太(音)半導(dǎo)體，未來(lái)國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)、國(guó)外產(chǎn)業(yè)重組將進(jìn)一步發(fā)展。終端市場(chǎng)的帶動(dòng)下，LED、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域，正在迅速成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)，許多國(guó)際 IC企業(yè)正在這些領(lǐng)域?qū)で笮碌陌l(fā)展。LCD、LED、太陽(yáng)能光伏等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，也是目前電子器件產(chǎn)業(yè)的投資熱點(diǎn)，2009年光電器件投資同比大幅度增長(zhǎng)。國(guó)家目前大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了極大的機(jī)遇。國(guó)家明確加快培育新材料、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，這不僅將成為十大產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃之后國(guó)家經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的又一強(qiáng)大動(dòng)力，更將為國(guó)內(nèi)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供難得的機(jī)遇。在國(guó)家大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的大背景下，3G、移動(dòng)通信、半導(dǎo)體照明、汽車電子等新興領(lǐng)域正在迅速發(fā)展，系中孕育著巨大市場(chǎng)，將促進(jìn)我國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。IC產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家基礎(chǔ)性戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展需要政府的大力支持，在此我們將進(jìn)一步的呼吁加快出臺(tái)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策，繼續(xù)延長(zhǎng)原來(lái)鼓勵(lì)政策的執(zhí)行期限。

　　現(xiàn)在講一下我們當(dāng)前的重點(diǎn)工作。

　　首先要開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃的編制規(guī)律。這次年會(huì)以后，我們要在上海舉行幾個(gè)關(guān)于“十二五”規(guī)劃的座談會(huì)，主要是在設(shè)計(jì)業(yè)和設(shè)備材料業(yè)方面。第二，我們要做好國(guó)家重大專項(xiàng)的行業(yè)服務(wù)。第三，加強(qiáng)國(guó)際交流，參加世界半導(dǎo)體理事會(huì)各專題會(huì)議。第四，辦好ICChina2010。以前的名字都是中國(guó)國(guó)際集成電路展覽，要把集成電路改為半導(dǎo)體。第四，加強(qiáng)行業(yè)統(tǒng)計(jì)。第五，繼續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的進(jìn)步。