“2010手機(jī)應(yīng)用及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇暨3G與智能手機(jī)專題研討會(huì)”召開

　　2010年，中國(guó)手機(jī)行業(yè)保持了高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)中國(guó)手機(jī)企業(yè)的全年出貨量將接近5億臺(tái)，占全球手機(jī)出貨量的四成，其中外銷增長(zhǎng)30%，有望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3.5億臺(tái)。然而出貨量的高速增長(zhǎng)并沒(méi)有帶來(lái)利潤(rùn)的快速增加，因?yàn)樵?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/3G">3G手機(jī)、智能手機(jī)日益流行的大背景下，中國(guó)手機(jī)企業(yè)除宇龍酷派、魅族等少數(shù)代表外，仍然主要從事面向亞非拉美等欠發(fā)達(dá)地區(qū)的超低端功能手機(jī)的研發(fā)制造，過(guò)低的利潤(rùn)損害了中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的健康，中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)面臨由生產(chǎn)低利潤(rùn)功能手機(jī)向高利潤(rùn)智能、3G手機(jī)轉(zhuǎn)變的大考。

　　應(yīng)對(duì)這樣的現(xiàn)實(shí)需求，由國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、上海擴(kuò)展展覽服務(wù)有限公司聯(lián)合主辦，深圳思銳達(dá)傳媒有限公司承辦的“2010手機(jī)應(yīng)用及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇暨3G與智能手機(jī)專題研討會(huì)”于2010年11月25日在深圳會(huì)展中心隆重舉行，此次研討會(huì)邀請(qǐng)到了高通、飛思卡爾、聯(lián)芯科技、訊宏科技、瑞芯微電子、安凱微電子等國(guó)內(nèi)外知名3G、智能手機(jī)解決方案公司發(fā)表主題演講，吸引了400余位來(lái)自華為、中興、TCL、康佳、金立、OPPO、經(jīng)緯、龍旗、三木、西可、京維天、和興基業(yè)等知名手機(jī)品牌廠商、方案商、集成商的項(xiàng)目經(jīng)理、研發(fā)工程師參與，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，聽(tīng)眾和嘉賓就手機(jī)產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)心的諸多問(wèn)題進(jìn)行了較為深入的探討，研討會(huì)取得了圓滿成功，獲得了演講廠商和與會(huì)觀眾的一致好評(píng)。

　　高通是3G通信芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，在WCDMA、CDMA-EVDO 3G標(biāo)準(zhǔn)解決方案供應(yīng)商中處于全球領(lǐng)先地位，此次論壇上高通與聽(tīng)眾們分享了它對(duì)3G與智能手機(jī)發(fā)展前景的展望。高通認(rèn)為從全球來(lái)看，由2G向3G的轉(zhuǎn)化正持續(xù)加速，2014年，全球超過(guò)70%的手機(jī)將是3G手機(jī)。而智能機(jī)的滲透率也將由現(xiàn)在的20%強(qiáng)增加到2014年的38%。針對(duì)3G手機(jī)、智能手機(jī)對(duì)處理器性能越來(lái)越高的需求，高通在2010推出了雙核1.2GHz主頻的Snapdragon處理器，截至2010年3季度已經(jīng)有超過(guò)15個(gè)采用該處理器的手機(jī)或者平板電腦面市，更有超過(guò)140個(gè)設(shè)備在采用該處理進(jìn)行設(shè)計(jì)。而且Snapdragon是目前唯一支持剛剛面世的Windows phone7的處理器。此外，在LTE領(lǐng)域，高通的MDM9系列芯片支持3G/LTE雙模應(yīng)用的芯片，而且該芯片也支持中國(guó)的TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)。

　　WCDMA、CDMA-EVDO兩大標(biāo)準(zhǔn)都有千元左右的智能機(jī)問(wèn)世，而TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)卻一直缺少千元價(jià)位的智能機(jī)產(chǎn)品，最近剛剛結(jié)束的中移動(dòng)TD手機(jī)招標(biāo)，也是以功能手機(jī)為主，主要的賣點(diǎn)是CMMB手機(jī)電視功能。本次研討會(huì)上，TD手機(jī)芯片的四大家之一聯(lián)芯科技帶來(lái)了其專門針對(duì)千元TD智能機(jī)市場(chǎng)推出的LC1809芯片，該芯片采用4核設(shè)計(jì)，2顆ARM9芯片，主頻達(dá)到520MHz，完全可以勝任Android2.1等智能手機(jī)操作系統(tǒng)的需求。與MTK、STE、展訊等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同，聯(lián)芯科技專注TD手機(jī)芯片研發(fā)，擁有業(yè)內(nèi)最穩(wěn)定的TD協(xié)議棧，LC1809芯片的推出將解決TD標(biāo)準(zhǔn)缺少千元智能機(jī)的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。相信，在明年春季中移動(dòng)專門針對(duì)TD智能機(jī)的招標(biāo)中，一定會(huì)有大量采用LC1809芯片的手機(jī)入圍。

　　除了由2G向3G的轉(zhuǎn)變，由2G功能手機(jī)向2G智能手機(jī)的轉(zhuǎn)變也是中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)近期的現(xiàn)實(shí)出路之一。本次研討會(huì)，來(lái)自臺(tái)灣的訊宏科技、以及福州瑞芯微和廣州安凱的演講嘉賓都介紹了自己的2G智能機(jī)解決方案。其中訊宏的方案可以做到單機(jī)成本低于60美金，而且訊宏科技的母公司旺宏集團(tuán)在智能機(jī)領(lǐng)域布局已久，可以提供從基帶、電源、內(nèi)存到移動(dòng)支付、數(shù)字電視的多顆智能手機(jī)關(guān)鍵芯片。

　　廣州安凱則從2005年開始就深耕于應(yīng)用處理器(AP)+基帶芯片(BB)的智能機(jī)方案，并開發(fā)了一系列智能機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，其中包括采用安凱AK8801和英飛凌ULC2芯片搭配的學(xué)生手機(jī)，采用AK7801和英飛凌ULC2方案搭配的醫(yī)療保健手機(jī)以及采用AK9801+TD 基帶搭配的支持Android2.1的智能手機(jī)方案等。安凱規(guī)劃2011年和2012年推出的K9和K10應(yīng)用處理器，主頻分別高達(dá)1.2GHz和2.0GHz，支持1080P全高清解碼和2D/3D圖形加速，并將同時(shí)支持Android和Windows phone7。

　　瑞芯微是中國(guó)產(chǎn)品定義最精準(zhǔn)的消費(fèi)類芯片設(shè)計(jì)公司，該公司把智能機(jī)產(chǎn)品納入移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備的大背景下看待。眾所周知，近一年來(lái)采用瑞芯為RK2808、RK2818芯片開發(fā)的MID和平板電腦產(chǎn)品獲得了較大的市場(chǎng)成功，實(shí)際上，瑞芯微也規(guī)劃了采用RK2818和MTK等公司的基帶芯片搭配的Android2.1智能機(jī)以及采用RK2818和TD基帶芯片搭配的Android2.1TD智能機(jī)。瑞芯微曾經(jīng)在MP4市場(chǎng)成就了大量的深圳客戶，其在智能手機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)依然值得期待。

　　用戶體驗(yàn)的好壞是智能機(jī)成敗的關(guān)鍵，對(duì)用戶體驗(yàn)影響最大的除了處理器主頻的快慢，屏幕顯示分辨率的高低，觸摸屏使用的流暢程度，操作系統(tǒng)的人性化等，在智能機(jī)中廣泛使用的加速度計(jì)、陀螺儀等傳感器的性能也很關(guān)鍵。飛思卡爾在此次研討會(huì)上并沒(méi)有介紹他們性能卓越的可用于智能手機(jī)的iMAX系列處理器，而是重點(diǎn)介紹了其Xtrinsic系列傳感器產(chǎn)品。Xtrinsic傳感平臺(tái)囊括了32位MCU、連接裝置、電源管理模塊以及最多可以并聯(lián)12個(gè)的傳感器單元。Xtrinsic系列傳感器進(jìn)行巧妙而智能的邏輯組合，可配合定制軟件幫助手機(jī)設(shè)計(jì)師開發(fā)更智能而差異化的應(yīng)用。