預計今年半導體記憶芯片出口下跌10％

　　1月31日消息，據(jù)韓國媒體報道，2011年韓國的半導體儲存器(memory semiconductors，以下簡稱“記憶芯片”)出口有可能下跌約10%。

　　韓國知識經(jīng)濟部長官崔重卿、三星電子社長權五賢、海力士半導體社長權五哲等半導體業(yè)界巨頭31日在首爾舉行有關發(fā)展系統(tǒng)半導體方案的說明會。在該會上，知識經(jīng)濟部預測稱，韓國今年的半導體出口在整體上會同比增加3.5%，達到525億美元。其中，記憶芯片出口受價格下跌的影響將會縮減9.3%，止步于258億美元。但是系統(tǒng)半導體的出口將會急劇攀升18.7%，達到191億美元。

　　在半導體的價格方面，隨機存取內(nèi)存(D-Ram)與去年相比預計會下跌44%，維持1.4～1.5美元的價位。Nand閃存會下跌33%，會形成1.2～1.4美元的價位。

　　今年韓國企業(yè)的半導體設備投資同比會上升4.5%，止于124億美元，但是系統(tǒng)半導體的設備投資會增加96.8%，達到41億美元。

　　韓國知識經(jīng)濟部表示，為了扶持系統(tǒng)半導體的發(fā)展，今年將投入191億韓元(約合1.12億人民幣)預算。作為“未來產(chǎn)業(yè)領先技術開發(fā)項目”的一個環(huán)節(jié)，將支持 4G用基帶調(diào)制解調(diào)器(baseband modem)芯片和高頻波(HF)芯片等核心部件的開發(fā)，并對汽車用控制芯片和下一代主力商品芯片的研究提供支持。

　　在推動系統(tǒng)半導體領域的發(fā)展方面，將加強培育高級人才的研究課程，并于明年下半年籌集900億韓元規(guī)模的第二次半導體基金。