AMD迎接移動領(lǐng)域新挑戰(zhàn)
在此之前,AMD經(jīng)歷數(shù)個季度的虧損,現(xiàn)金流已經(jīng)非常緊張。在2008年10月,AMD宣布將旗下的制造工廠分拆為一家名為GlobalFoundry的公司。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/119757.htm業(yè)界認(rèn)為,AMD當(dāng)時的分拆是必由之路,而半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢對制程工藝和設(shè)計均有很高的要求,這也要求廠商在無法支持開支時選擇制造外包的模式,這也是半導(dǎo)體行業(yè)的潮流。
2011年發(fā)布APU整合圖形處理芯片
分拆制造工廠,并在數(shù)個季度分擔(dān)工廠虧損后,AMD上市公司終于迎來了盈利。AMD并購ATI整合圖形處理芯片的愿景也在2011年得以實現(xiàn),AMD推出了APU平臺將之前的兩個領(lǐng)域技術(shù)完成整合。
“真融合”成為AMD本年的主導(dǎo)宣傳詞匯,而整合多核處理器和支持DirectX11獨顯性能的芯片成為AMD未來的競爭主體。
與此同時,英特爾也在今年將自己的主題定義為和圖形處理芯片的整合,從而推出sandybridge架構(gòu),在多個平臺上高性能和低功耗的整合要求更小的芯片面積和功耗。
這也改變了之前Nvidia提出的GPU競爭策略,在Nvidia的概念中,未來的GPU將取代CPU成為主要的運算核心,不過Nvidia也因為GPU概念的提出弱化了自己和英特爾的合作關(guān)系。
面對移動芯片領(lǐng)域面臨更激烈競爭
雖然在桌面端AMD打開了新的競爭形勢,但這仍無法改變IT廠商全面接受移動互聯(lián)趨勢的沖擊,X86架構(gòu)整體受到來自低功耗的嵌入式架構(gòu)挑戰(zhàn),AMD計劃年內(nèi)推出針對平板電腦的CPU產(chǎn)品。
由蘋果iPad打開的平板電腦市場正在沖擊之前的上網(wǎng)本領(lǐng)域,而AMD和英特爾一樣不愿放開這一市場。
在新的領(lǐng)域有著新的對手,如ARM高管之前所說,ARM不是一個公司,X86廠商要與之競爭就是挑戰(zhàn)一個產(chǎn)業(yè),而AMD也面臨著更多的激烈競爭。
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