Sony與美光共同研發(fā)下一代非揮發(fā)性記憶體

　　據(jù)LED環(huán)球在線(xiàn)，Sony副社長(zhǎng)吉岡浩于28日接受采訪(fǎng)時(shí)證實(shí)，Sony正攜手美國(guó)半導(dǎo)體大廠(chǎng)美光(MicronTechnologyInc.)共同研發(fā)下一代非揮發(fā)性記憶體。報(bào)導(dǎo)指出，吉岡浩未就次世代記憶體的細(xì)節(jié)多作說(shuō)明，僅表示雙方計(jì)劃于3-4年后商用化，且一旦成功將可成為一個(gè)非常大的事業(yè)。吉岡浩統(tǒng)籌Sony組件解決方案事業(yè)部門(mén)(PDS;包括零組件和半導(dǎo)體等事業(yè))。

　　吉岡浩指出，2010年度PDS部門(mén)內(nèi)年銷(xiāo)售額超過(guò)1,000億日?qǐng)A的產(chǎn)品計(jì)有影像感測(cè)器、電池和游戲機(jī)用LSI等5個(gè)，而Sony計(jì)劃于3-5年內(nèi)將年銷(xiāo)售額達(dá)1,000億日?qǐng)A以上的產(chǎn)品數(shù)擴(kuò)增至10個(gè)，其中將包含醫(yī)療相關(guān)產(chǎn)品以及照相機(jī)模組等。吉岡浩表示，計(jì)劃于3-5年內(nèi)將PSD部門(mén)營(yíng)收擴(kuò)增至2兆日?qǐng)A的規(guī)模(2010年度為1.5兆日?qǐng)A)。吉岡浩并表示，Sony將于12月1日新設(shè)「影像模組(Imagingmodule)事業(yè)部」，開(kāi)賣(mài)使用于智能型手機(jī)/平板電腦的照相機(jī)模組。