全球第5大半導(dǎo)體封測(cè)廠力成減少DRAM產(chǎn)能

　　前陣子收購(gòu)國(guó)內(nèi)二線封測(cè)龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導(dǎo)體封測(cè)廠，其今(9)日召開(kāi)法說(shuō)，公布營(yíng)運(yùn)報(bào)告去年Q4營(yíng)收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營(yíng)收達(dá)395億，整體毛利率為23%，全年EPS達(dá)8元。

　　從其業(yè)務(wù)組合來(lái)看，力成目前測(cè)試業(yè)務(wù)占比為37%，封裝業(yè)務(wù)為63%，而從產(chǎn)品組合來(lái)看，去年Q4的DRAM就占了68%，F(xiàn)lash為30%，邏輯IC為2%。值得注意的是，董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，「未來(lái)會(huì)逐步降低DRAM比重，不希望再繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能」。預(yù)計(jì)到今年Q2，DRAM就會(huì)降至50%，F(xiàn)lash和邏輯IC分別會(huì)拉升至30%及20%。

　　事實(shí)上，目前如國(guó)外一線DRAM大廠早已將標(biāo)準(zhǔn)型DRAM比重降低至50%以下，以減少標(biāo)準(zhǔn)型記憶體價(jià)格下跌的沖擊，同時(shí)并轉(zhuǎn)進(jìn)毛利較高的行動(dòng)式記憶體(mobileDRAM)及伺服器用記憶體，蔡篤恭說(shuō)到了Q3，供需應(yīng)該會(huì)達(dá)到平衡，「但現(xiàn)階段mobileDRAM生意仍然很好」。

　　另外，外界關(guān)心的3DIC先進(jìn)封裝部分，蔡篤恭指出，「目前進(jìn)展都非常順利，甚至未來(lái)投入這塊的研發(fā)費(fèi)用會(huì)增加更多」，近期還花了5000~6000萬(wàn)美金在竹科園區(qū)設(shè)立試驗(yàn)工廠，明年就會(huì)有顯著的小量產(chǎn)出。

　　3DIC是把許多塊分散的DRAM像豆腐干那樣，一層層堆疊起來(lái)，之后再和CPU黏在一起，變成在平板電腦里只會(huì)看到一顆相當(dāng)小的尺寸，適合輕巧追求速度的智慧型手機(jī)和平板電腦使用，不過(guò)這種高階封裝進(jìn)入門檻極高，封測(cè)廠需使用TSV直通矽晶穿孔(Through-SiliconVia)技術(shù)來(lái)使晶片或晶圓進(jìn)行垂直堆疊。