全球第5大半導(dǎo)體封測廠力成減少DRAM產(chǎn)能
前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成,已成為全球第5大半導(dǎo)體封測廠,其今(9)日召開法說,公布營運報告去年Q4營收約為97億,每股稅后盈余(EPS)為1.7元,2011總營收達(dá)395億,整體毛利率為23%,全年EPS達(dá)8元。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/128855.htm從其業(yè)務(wù)組合來看,力成目前測試業(yè)務(wù)占比為37%,封裝業(yè)務(wù)為63%,而從產(chǎn)品組合來看,去年Q4的DRAM就占了68%,F(xiàn)lash為30%,邏輯IC為2%。值得注意的是,董事長蔡篤恭表示,「未來會逐步降低DRAM比重,不希望再繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能」。預(yù)計到今年Q2,DRAM就會降至50%,F(xiàn)lash和邏輯IC分別會拉升至30%及20%。
事實上,目前如國外一線DRAM大廠早已將標(biāo)準(zhǔn)型DRAM比重降低至50%以下,以減少標(biāo)準(zhǔn)型記憶體價格下跌的沖擊,同時并轉(zhuǎn)進(jìn)毛利較高的行動式記憶體(mobileDRAM)及伺服器用記憶體,蔡篤恭說到了Q3,供需應(yīng)該會達(dá)到平衡,「但現(xiàn)階段mobileDRAM生意仍然很好」。
另外,外界關(guān)心的3DIC先進(jìn)封裝部分,蔡篤恭指出,「目前進(jìn)展都非常順利,甚至未來投入這塊的研發(fā)費用會增加更多」,近期還花了5000~6000萬美金在竹科園區(qū)設(shè)立試驗工廠,明年就會有顯著的小量產(chǎn)出。
3DIC是把許多塊分散的DRAM像豆腐干那樣,一層層堆疊起來,之后再和CPU黏在一起,變成在平板電腦里只會看到一顆相當(dāng)小的尺寸,適合輕巧追求速度的智慧型手機(jī)和平板電腦使用,不過這種高階封裝進(jìn)入門檻極高,封測廠需使用TSV直通矽晶穿孔(Through-SiliconVia)技術(shù)來使晶片或晶圓進(jìn)行垂直堆疊。
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