新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 改變模式能否救贖日本半導(dǎo)體業(yè)

改變模式能否救贖日本半導(dǎo)體業(yè)

—— 錯失“互聯(lián)網(wǎng)”
作者: 時間:2012-02-29 來源:中國電子報 收藏

  近日,多家媒體廣泛報道了日本三大企業(yè)瑞薩電子、富士通及松下公司將要進行芯片業(yè)務(wù)合并的事情。據(jù)了解,這三家公司將按照合作計劃,拆分各自的系統(tǒng)芯片設(shè)計和開發(fā)部門,用各自剝離出來的芯片設(shè)計研發(fā)部門組建一個新公司,而且合并計劃還得到日本政府投資基金Innovation Network的注資。新公司成立后,有可能與近年新成立的總部位于美國加州的Globalfoundries公司合作,由Globalfoundries來承擔(dān)新公司的產(chǎn)品生產(chǎn)。且不說今后的發(fā)展如何,僅從目前的進展來看,已反映出日本政府、企業(yè)界對過去十多年來發(fā)展模式的反思,也標志著以往IDM方式的產(chǎn)業(yè)思路徹底動搖。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/129615.htm

  日企式微

  2011年世界前十大公司中,只剩下2家,、富士通和松下已被排出。

  上世紀90年代起,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在世界半導(dǎo)體市場中所占份額逐年減少,據(jù)IC Insight公布的數(shù)據(jù),從1990年的超過50%,逐步下降到了2010年的17.4%;2011年由于受大地震影響,占世界份額更是降到16%,并且在銷售額上也首次由世界第二跌到第三,被韓國超過。在1990年的世界前十大半導(dǎo)體公司中,日本公司曾經(jīng)有6家,并且十大排名中的前三名均為日本公司。但在2011年的世界前十大半導(dǎo)體公司中,日本公司只剩下了2家,日本5家大型半導(dǎo)體企業(yè)中的(ELPIDA)、富士通和松下公司已被排出前十名。

  是什么原因?qū)е氯毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷下滑?其中又有哪些值得我國借鑒的經(jīng)驗和應(yīng)該吸取的教訓(xùn)?

  實際上,日本政府一直沒有減少對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持。從上世紀70年代到80年代,日本通過實施超大規(guī)模集成電路計劃(VLSI)以及成立VLSI研究開發(fā)聯(lián)盟等措施,一舉超越美國成為世界半導(dǎo)體份額第一強國。1996年,日本通產(chǎn)省又實施為期5年的超尖端電子技術(shù)開發(fā)計劃,成立超級電子技術(shù)聯(lián)盟(ASET)來負責(zé)執(zhí)行該計劃。2001年以來,又制定了飛鳥計劃(ASUKA)和未來(MIRAI)計劃。此外,日本政府還實施SOC基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)項目(ASPLA)等,進一步對前兩個計劃的成果進行再開發(fā)。

  然而,這些努力在1990年之后沒能阻止日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在世界市場份額中的下滑。

  事實上,前期日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有過數(shù)次大的整合事例。1999年由NEC和日立公司的DRAM部門合資組成了現(xiàn)今的公司,一直在虧損,發(fā)展并不順利;2002年由日立與三菱電機旗下的半導(dǎo)體部門合資組成的瑞薩公司,2011財年也虧損7.47億美元;2007年Sony將Cell微處理器生產(chǎn)線及RSX繪圖芯片生產(chǎn)線出售給東芝,還宣布停止和東芝以及NEC的合作,但到2010年12月,索尼又宣布從東芝手中買回長崎半導(dǎo)體制造公司。

  IDM模式之困

  由于習(xí)慣于過去十分成功的IDM模式,日本半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)型不夠及時和徹底。

  面對世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,日本半導(dǎo)體企業(yè)進行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和探索新發(fā)展模式時面臨著極大壓力。特別是索尼公司在面對半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去留方面的來回反復(fù),反映出企業(yè)選定發(fā)展模式之后,轉(zhuǎn)變起來是如何不容易。

  選擇什么樣的發(fā)展模式,不僅僅是發(fā)展策略問題,更是決定企業(yè)今后發(fā)展成敗的重大戰(zhàn)略問題。

  自上世紀90年代以來,日本半導(dǎo)體公司正是由于其在發(fā)展模式方面習(xí)慣于過去十分成功的IDM模式,沒有及時調(diào)整發(fā)展模式來適應(yīng)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的Fabless+Foundry模式,以及在其傳統(tǒng)的IDM模式轉(zhuǎn)向輕型化方面做得不夠及時和徹底,才造成日后的下滑局面。但這僅僅是問題的冰山一角,更深層次的原因還有待進一步探討。

  1985年之后,以CMOS為代表的集成電路生產(chǎn)工藝逐步趣于成熟,促使集成電路設(shè)計業(yè)從集成電路產(chǎn)業(yè)中分離,并出現(xiàn)獨立的集成電路設(shè)計企業(yè)和沒有自身知識產(chǎn)權(quán)只提供純粹芯片加工的制造企業(yè)。作為集成電路的使用者,電子整機企業(yè)也可以成立自己的設(shè)計公司,這就為整機企業(yè)在選擇集成電路配套方案時,提供更多、更靈活的選擇。這種新產(chǎn)業(yè)模式還催生了多品種、少批量專用集成電路(ASIC)的出現(xiàn),一些用量大的ASIC后來還演變成了專用標準電路(ASSP)等。


上一頁 1 2 下一頁

關(guān)鍵詞: 爾必達 半導(dǎo)體

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉