NAND閃存將呈現(xiàn)爆炸式增長

　　隨著智能手機、平板電腦、超極本等移動互聯(lián)設備市場的井噴，存儲器Nand Flash也呈現(xiàn)“水漲船高”之勢，Gartner預估今年Nand閃存市場將增長18%。在近日舉辦的“BIWIN首屆Nand Flash應用高峰論壇”上，福州瑞芯微電子有限公司總裁陳鋒直言“后PC時代已經到來”，今年平板電腦的出貨量預計在1.5億臺左右，智能手機將突破6億部，加起來為7.5億部，將遠超今年PC出貨量，帶動對顯示屏、主控芯片和存儲器關鍵部件的需求，Nand閃存將呈現(xiàn)爆炸式的增長。

　　制程提升對閃存控制器帶來挑戰(zhàn)

　　閃存技術發(fā)展的日新月異，對新技術、新工藝的追求和使用，相應地對控制器也提出了新的要求。

　　今年以來，Nand閃存大廠英特爾、東芝、海力士、三星、美光等均有擴增新產能計劃，向20nm制程發(fā)力。英特爾已經量產20nm工藝的128GB Nand閃存產品，預計下半年即可出貨。三星更是在西安建廠沖擊10nm Nand閃存，一場圍繞Nand Flash應用的存儲大變革正在進行。

　　而20nm制程“照進現(xiàn)實”，對Nand閃存廠商亦帶來全新挑戰(zhàn)。英特爾(中國)有限公司嵌入式營銷事業(yè)部銷售經理潘鋒表示，一方面隨著制程的提升，產品對于性能、ECC的要求會越來越高;另一方面制程成本的降低，對于可靠性和穩(wěn)定性要求更高。制程的提升雖有助于成本的降低，但相應地會損失性能。他舉例說，英特爾25nm的閃存可以做到3000次的可擦寫次數(shù)，但到20nm，產品表現(xiàn)要差一些。LSI中國區(qū)高級業(yè)務經理邢剛也表示，閃存工藝提升帶來了低成本，但同時帶來壽命和可靠性的降低，因而下一步如何保證閃存的性能和穩(wěn)定性是非常重要的。

　　深圳市泰勝微(BIWIN)科技有限公司總裁孫日欣提到，新的Flash工藝技術的引進帶來CPU、MCU等的變革，如果MCU等不能及時消化、吸收Nand閃存所帶來的技術變革，那么閃存的革新就失去了意義。“誰的控制器能夠對新制程的Nand閃存進行有效的支持，誰就掌握了市場的先機。”孫日欣進一步強調說。

　　慧榮科技股份有限公司(SMI)總經理茍嘉章則用“脆弱”來形容隨著工藝技術飛速發(fā)展的閃存。他表示需要在設計機制上為今后的14nm制程做好準備。他同時表示，由于Nand閃存需要進一步降低成本，制程微縮，在極小的線寬和更高的電壓下頻繁地擦寫，這給控制器廠商提出了很大的挑戰(zhàn)，SMI針對這些特點在ECC糾錯、安全保護等方面進行了優(yōu)化，確保了高級工藝閃存穩(wěn)定可靠地工作。

　　手機存儲向eMMC進發(fā)

　　在智能手機存儲器中，引人關注的是eMMC的興起。

　　而Nand閃存在手機中的應用也經歷了“從無到有、從低到高”的歷程。BIWIN公司總經理劉陽表示，手機從不需要Nand閃存，到功能手機出現(xiàn)時需要Nand閃存，到現(xiàn)在智能手機對Nand閃存有更高的要求，也就是eMMC，今后智能手機對Nand的需求將會更高。茍嘉章則指出，智能手機、平板電腦、超級本等已成為Nand閃存主要的成長動力，需求包括eMMC、eMCP、SSD等。

　　毫無疑問，智能手機、平板電腦方案商都看中以eMMC和SSD為代表的新興存儲技術。在智能手機存儲器中，引人關注的是eMMC的興起。eMMC是為了簡化手機內存儲器的使用，將NAND閃存芯片和控制芯片設計成一顆MCP芯片。它提供標準接口并管理閃存，接口不用再為不同閃存技術的每一次升級而改變，使得手機廠商能專注于產品開發(fā)的其他部分，并縮短向市場推出產品的時間。目前主流手機芯片均已支持eMMC。

　　這對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的Nand閃存供應商來說，具有同樣的重要性。BIWIN公司總經理劉陽也表示，BIWIN目前在主推的自有品牌的五大嵌入式存儲芯片qNAND、qSD、cNAND、MCP和eSSD中，qNAND是eMMC產品，它的好處就是可以緩解CPU的壓力，同時具備不同的功能。隨著控制器的發(fā)展，BIWIN也計劃在今年下半年推出支持4.5標準的eMMC產品。

　　SSD重在質量及供貨

　　用一個消費級別的閃存生產出一個企業(yè)級SSD成為眾多企業(yè)的目標。

　　而平板電腦對Nand閃存的需求更為復雜。劉陽指出，因為平板電腦有ARM架構，還有X86架構。X86架構對Nand閃存的需求集中體現(xiàn)在SSD產品。目前SSD使用兩種形式的Nand閃存：單級單元(SLC)和多級單元(MLC)。“MLC將得到廣泛的應用，目前主流平板電腦的標配是8G/16G的MLC，某些低端產品會用到4G的MLC。”劉陽介紹說。

　　開展SSD業(yè)務要在技術上不斷實現(xiàn)“超越”，潘鋒就提到，因為聯(lián)想、HP、戴爾等OEM要求非?？量?，一是產品質量不能出問題，二是如果終端需求大量爆發(fā)，要能夠及時供貨。

　　用一個消費級別的閃存生產出一個企業(yè)級SSD成為眾多企業(yè)的目標。LSI中國區(qū)高級業(yè)務經理邢剛表示，LSI在控制器的寫算法方面做了優(yōu)化，寫放大系數(shù)小于0.5，在實測環(huán)境里面能達到0.6、0.7，在業(yè)界領先，這一技術能提升固態(tài)硬盤的使用壽命。而BIWIN公司的eSSD產品就是一款芯片級別的固態(tài)硬盤，它有LGA和BGA兩種不同的封裝形式，采用SATA接口定義，BIWIN還計劃推出SATAIII接口的eSSD產品。

　　需要指出的是，固態(tài)硬盤不僅僅是智能終端市場崛起的“受益者”，Amlogic銷售總監(jiān)李明提到，云技術的到來會推動固態(tài)硬盤的發(fā)展。隨著云存儲服務的日益增多，消費者將更關注需要多大的存儲空間。