肢解國(guó)產(chǎn)最強(qiáng) OPPO Find 3芯片級(jí)拆機(jī)評(píng)測(cè)
——
作者：張晶
時(shí)間：2012-04-23
來(lái)源：天極網(wǎng)手機(jī)頻道
收藏
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
海量資料庫(kù)查詢(xún)
打開(kāi)機(jī)身之后，我們就可以看到OPPO Find 3的全貌了，在電池倉(cāng)的上面，是OPPO Find 3最重要的部分——芯片，從這里我們可以看到，OPPO Find 3采用了目前非常流行的石墨散熱膜。國(guó)內(nèi)某手機(jī)大肆宣揚(yáng)的石墨散熱膜其實(shí)是很常見(jiàn)的，只不過(guò)大家都比較低調(diào)而已，其實(shí)這已經(jīng)是很久以前的技術(shù)了，沒(méi)什么可以炫耀的。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/131658.htm
圖：OPPO Find 3 機(jī)身
圖：OPPO Find 3 石墨散熱膜
固定芯片電路板的螺絲并不是很多，只在周?chē)猩贁?shù)的幾顆，拆了之后發(fā)現(xiàn)芯片電路板仍然是靠卡口控制的，而為了超薄的機(jī)身，這塊芯片電路板采用了兩面均有芯片的形式設(shè)計(jì)，相當(dāng)節(jié)省空間。
圖：OPPO Find 3
在拆下來(lái)的背面板上，有一些為了信號(hào)和耳機(jī)的金屬接觸點(diǎn)，下方的金屬塊則是OPPO Find 3的揚(yáng)聲器，同樣為了節(jié)省空間，OPPO Find 3把揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)到了背板上。
圖：OPPO Find 3
評(píng)論