代工廠與封測廠齊飛 臺積電共日月光同樂

　　市調機構IHSiSuppli最新調查，由于iPhone、iPad的熱賣，2012年美商蘋果不但可連續(xù)第3年成為全球半導體芯片市場最大買家，支出還會比第2的三星多出50%，上看270億美元。

　　國內半導體界人士解讀，蘋果稱霸半導體芯片采購商，臺積電是間接受惠最多的晶圓代工廠，后段封測廠矽品、日月光也將雨露均沾。

　　法人則認為，蘋果蟬聯(lián)全球最大半導體芯片采購廠商，臺積電勢必積極爭取蘋果成為三星之外的處理器代工廠，盡管Jefferies&Co.分析師羅伯特(RobertLea)日前指出，英特爾成為蘋果第2家行動芯片晶圓代工合作伙伴的機率升高，臺積電先進制程技術領先同業(yè)，實力也不容小覷。

　　IHSiSuppli電子暨半導體研究部主管戴爾(DaleFord)指出，蘋果今、明年還會繼續(xù)穩(wěn)坐全球第1大芯片采購商的寶座，預估蘋果今、明兩年采購金額將分別上看270億美元與290億美元，今年的支出金額更是2009年的3倍，顯示電子產品熱銷程度。

　　事實上，臺積電董事長張忠謀就曾表示，蘋果是客戶的客戶，他也表示，平板計算機及智能手機是臺積電成長的兩大驅動應用，光扣除iPade與三星的gPad，臺積電已供應全球61%的平板計算機用邏輯IC，而臺積電同樣供應全球45%的智能型手機用邏輯IC，此一比率未來還會超過五成。

　　分析師認為，臺積電雖然尚未打進蘋果處理器供應鏈，但以iPad2來說，臺積電客戶高通就是iPad2基頻供應商，而原本也是iPhone芯片供應商的博通(Broadcomm)，亦為iPad2觸控屏幕控制芯片供應來源。

　　此外，邁威爾(Marvell)、德儀(TI)、意法(STMicron)等供應商，均在臺積電下單。