華為Ascend D1四核XL手機(jī)拆解 作者： 時(shí)間：2012-11-08 來(lái)源：電子發(fā)燒友 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/138720.htm RFMD RF6261無(wú)線模組 主板背面欣賞 位于中間的三星內(nèi)存顆粒 上一頁(yè) 1 2 3 4 5 下一頁(yè)
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