全球最薄HiFi音樂智能手機(jī) vivo X1拆解
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/139650.htm
我們先來看看液晶屏幕和中框部分,很容易分辨出該部分有主攝像頭、聽筒和一個(gè)控制單元芯片。聽筒部分豎向放置,比較獨(dú)特。
天線小板一覽
底部的小板上,揚(yáng)聲器采用模塊式的觸點(diǎn)接觸方式與小板相接,背面同樣用雙面膠固定,右側(cè)為振動(dòng)單元。通過vivo官方我們也了解到,vivo X1采用了寄生環(huán)繞設(shè)計(jì),將天線設(shè)計(jì)在了底部的小板上。
800萬像素?cái)z像頭
vivo X1配備的800萬像素背照式攝像頭是目前業(yè)界最薄的背照式鏡頭,在之前的評(píng)測(cè)中,我們也見識(shí)到了它強(qiáng)大的微距拍攝能力,它雖然薄,但性能絕不輸目前其它主流旗艦機(jī)型。
主攝像頭僅厚4.12mm
同樣,我們也用游標(biāo)卡尺測(cè)量一下它的厚度:4.12mm,雖然官方并未給出準(zhǔn)確的厚度,但經(jīng)過我們的測(cè)量,它的確是目前最薄的800萬像素背照攝像頭。
聽筒一覽
vivo X1的聽筒與其它手機(jī)相比,也同樣要小很多,但通話質(zhì)量卻沒有受到影響。
揚(yáng)聲器特寫
vivo X1的揚(yáng)聲器是所有模塊中最大的部分,它采用了超薄三磁路設(shè)計(jì)。
觸控芯片
液晶屏幕背面右上方的是觸控單元芯片:Synaptics S3202A。
感應(yīng)器/USB接口
主板正反面均有屏蔽罩保護(hù)芯片,但部分直接焊死在主板上,無法拆卸。其內(nèi)部包括兩個(gè)主要硬件部分:1.2GHz的MT6577雙核處理器和16GB的三星機(jī)身內(nèi)存。vivo X1的主板非常小,在目前我們拆過的機(jī)型當(dāng)中,它的集成度算是最高的,雖然OPPO Finder也采用了這樣小板,但它并沒有3.5mm的耳機(jī)接口。
評(píng)論