高通入股夏普背后：圖謀全產(chǎn)業(yè)鏈布局

　　在夏普與鴻海洽談投資事宜陷入僵局之時(shí)，高通行動(dòng)了，而且一箭雙雕。

　　12月4日，高通宣布向夏普公司注資99億日元(約1.2億美元)，取得后者5%的股權(quán)。此外，在截至明年3月的夏普本財(cái)年內(nèi)，高通還將對(duì)夏普進(jìn)行第二次注資。

　　對(duì)于資金嚴(yán)重短缺的夏普來說，高通的注資像是一杯甘露，雖然未能完全解渴，但至少提振了投資者的信心;而對(duì)于高通而言，這項(xiàng)投資似乎更具戰(zhàn)略意義，通過與夏普合作開發(fā)新一代的面板，將可以鞏固其在智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　注資夏普

　　1.2億美元對(duì)于嚴(yán)重缺錢的夏普來說，并不是一個(gè)大數(shù)目，但這家處于破產(chǎn)邊緣的公司急需向投資者發(fā)出一個(gè)強(qiáng)有力的信號(hào)——夏普不會(huì)破產(chǎn)，而高通的及時(shí)入股無疑就是這種信號(hào)。

　　從夏普的角度出發(fā)，高通是在“雪中送炭”，但夏普也應(yīng)該很明白，高通并沒有興趣作財(cái)務(wù)投資。這家公司作出這種慷慨行為的背后，實(shí)際上是因?yàn)橄钠瘴沼幸豁?xiàng)領(lǐng)先的面板顯示技術(shù)——IGZO技術(shù)。

　　IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)是氧化銦鎵鋅的縮寫，它是一種薄膜電晶體技術(shù)，利用它可以使顯示屏功耗接近OLED，成本更低，并可以達(dá)到全高清乃至超高清分辨率。

　　由于IGZO技術(shù)復(fù)雜得多，致使該面板的良品率仍然不高，目前只有夏普能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，其他面板廠商量產(chǎn)有難度。高通正是看準(zhǔn)了這一點(diǎn)。

　　鞏固地位

　　實(shí)際上，高通鐘情面板并不是從本次入股夏普開始，此前它就在屏幕顯示領(lǐng)域有過涉足，只是并未取得更好的市場效果。

　　高通曾經(jīng)開發(fā)過一種名為Mirasol(意為“向日葵”)的新型顯示技術(shù)，它可以在陽光下閱讀，顯示彩色，曾經(jīng)人們認(rèn)為該技術(shù)是電子書閱讀器領(lǐng)域的大事件。

　　從技術(shù)角度來看，Mirasol應(yīng)用前景十分廣闊，但是由于良品率很低，組裝十分困難，并沒有很成功的推向市場，據(jù)稱OEM廠商在生產(chǎn)時(shí)報(bào)廢了近一半的顯示屏。今年7月份，高通宣布停止Mirasol生產(chǎn)。

　　“夏普面板雖然虧損，不過IGZO面板技術(shù)上還是領(lǐng)先的。” 手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝告訴新浪科技，通過投資夏普并與之展開更緊密的合作，可以讓高通手機(jī)芯片性能得到更完美的體現(xiàn)，鞏固其在智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志表示，移動(dòng)芯片往前發(fā)展，圖像處理能力將成為核心，高通整合圖像顯示面板技術(shù)，將會(huì)與自家的移動(dòng)芯片形成戰(zhàn)略互補(bǔ)。

　　憑借在3G領(lǐng)域的專利和研發(fā)實(shí)力，高通目前已經(jīng)成為全球最大的智能手機(jī)芯片廠商。美國市場研究公司Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機(jī)芯片市場報(bào)告顯示，高通占據(jù)了48%的營收市場份額，排名第一。

　　同時(shí)，據(jù)市場研究公司IHS iSuppli預(yù)計(jì)，高通今年的營收將獲得兩位數(shù)的增長，達(dá)到129億美元，并將首次成為全球第三大芯片廠商，僅次于英特爾和三星。

　　圖謀全產(chǎn)業(yè)鏈

　　雖然移動(dòng)芯片與面板進(jìn)行有效結(jié)合是高通與夏普進(jìn)行合作的重點(diǎn)，但在iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍看來，高通入股夏普更是這家芯片廠商進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈布局中的重要一環(huán)。

　　“ 因?yàn)槲磥淼母偁幨钱a(chǎn)業(yè)鏈競爭，所以這些巨頭都在布局。”顧文軍說，入股夏普將可以保證高通屏幕供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和產(chǎn)品的優(yōu)先供給。

　　在全產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，三星無疑是一個(gè)成功者，通過自主生產(chǎn)屏幕、移動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片等主要零部件，三星保持了極大的靈活性，以適應(yīng)快速變化的市場。而在這方面，高通則相對(duì)落后。

　　比如，由于沒有芯片制造工廠，高通需要臺(tái)積電等半導(dǎo)體代工廠商進(jìn)行芯片代工，但是由于制程技術(shù)和產(chǎn)能問題，高通的芯片供應(yīng)有時(shí)候并不能得到保證，而這也使得其利潤增長受到限制。

　　今年8月，曾有消息稱，高通曾有意向臺(tái)積電投資10億美元，以保證其芯片得到優(yōu)先生產(chǎn)，但遭到后者拒絕。顧文軍認(rèn)為，“高通未來仍有可能會(huì)投資其他芯片代工，以保證產(chǎn)能。”目前，三星、Globalfoundries和臺(tái)積電在為高通代工芯片。

　　除了生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)外，高通實(shí)際上已經(jīng)在其他領(lǐng)域進(jìn)行布局。去年，高通出價(jià)31億美金買下Wi-Fi通訊芯片制造商Atheros，外界就認(rèn)為高通正在打造一整套智能手機(jī)芯片的解決方案。

　　隨著布局的深入，顧文軍猜測，高通未來還會(huì)在觸控驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片等周邊芯片領(lǐng)域展開投資或者并購。“未來競爭是全產(chǎn)業(yè)鏈的競爭，如果想要跟上三星或者超越三星，高通必須選擇這樣的模式。”