第一季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值　封測(cè)業(yè)表現(xiàn)最差

　　臺(tái)灣工研院IEK ITIS計(jì)劃公布 2013年第一季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告，當(dāng)季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調(diào)整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差者。

　　首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，雖然全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)已開始好轉(zhuǎn)，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農(nóng)歷新年出貨不如預(yù)期，市場(chǎng)庫存去化壓力依舊持續(xù)，再加上全球PC和Notebook需求動(dòng)能遲遲未見起色，且消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求亦屬傳統(tǒng)淡季。臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)營收持續(xù)受到季節(jié)性淡季與庫存調(diào)整的影響，2013年第一季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,012億元，較2012第四季衰退5.9%。

　　臺(tái)灣整體IC制造業(yè)部分，原先預(yù)估產(chǎn)值將會(huì)因?yàn)閹齑娴囊蛩囟陆?，但由于行?dòng)通訊市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求使得本季淡季不淡，2013年第一季整體IC制造業(yè)產(chǎn)值較上季上升3%，產(chǎn)值為新臺(tái)幣2,125億元。在各次產(chǎn)業(yè)部分，晶圓代工部份較上季上升3.2%，記憶體制造較上季上升2.4%。

　　工研院IEK ITIS計(jì)劃指出，如與去年同期比較，IC制造業(yè)仍受行動(dòng)通訊邏輯IC的需求強(qiáng)勁，產(chǎn)值較去年大幅增加17.5%，晶圓代工部份上升23.2%;記憶體部份，仍舊受到PC需求疲軟，但在減產(chǎn)效應(yīng)以及轉(zhuǎn)換標(biāo)準(zhǔn)型記憶體為行動(dòng)記憶體產(chǎn)能已逐步發(fā)酵，產(chǎn)值雖較去年同期衰退0.9%，但衰退幅度已大大降低。

　　臺(tái)灣整體IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)部分，2013年第一季衰退9%，較去年同期成長2.8%。由于面臨比往常更大的庫存調(diào)整，以及第一季工作天數(shù)減少，時(shí)序?yàn)楫a(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，且今年首季PC出貨量降至2009年以來新低，也讓封測(cè)雙雄日月光、矽品受到PC訂單疲軟沖擊。但受惠于中小尺寸面板需求強(qiáng)勁及大尺寸電視熱銷，面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠首季的營運(yùn)反為成長表現(xiàn)。

　　2013年第一季封測(cè)廠營運(yùn)普遍較為辛苦，3月營收才開始反轉(zhuǎn)。2013年第一季臺(tái)灣封裝產(chǎn)值為新臺(tái)幣635億元，較上季衰退9.3%。2013年第一季臺(tái)灣測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣287億元，

　　較上季衰退8.3%。

　　2013年第一季我國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估 (單位：新臺(tái)幣億元)

　　(來源：TSIA;工研院IEK ITIS計(jì)劃，2013/05)

　　第一季重大事件分析

　　1. Qualcomm在中國大陸市場(chǎng)力推QRD參考設(shè)計(jì)方案：

　　Qualcomm為了進(jìn)攻中國大陸平價(jià)智慧型手機(jī)與平板電腦市場(chǎng)，第三年于深圳擴(kuò)大召開合作夥伴高峰會(huì)，力推QRD(Qualcomm Reference Design)參考設(shè)計(jì)方案。QRD產(chǎn)品平臺(tái)完整覆蓋2G/3G/LTE等標(biāo)準(zhǔn)，包括WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA/LTE-TDD。截至目前為止，基于Snapdragon MSM8x30、MSM8x25Q、MSM8x26等處理器的QRD方案，已有40多家OEM廠商，推出超過170多款智慧終端，且另有100多款新終端正在開發(fā)中。

　　中國大陸智慧手持裝置市場(chǎng)快速成長，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2012年Smartphone占全球市場(chǎng)比率超過1/4，已超越美國、日本，全球最大。中國大陸主要是以300美元以下市場(chǎng)為主，未來中國大陸中低階市場(chǎng)將會(huì)是AP成長動(dòng)能的主要來源。Qualcomm QRD戰(zhàn)略就是拉攏晶片商、OEM廠商、品牌業(yè)者，透過公板設(shè)計(jì)方案，降低晶片開發(fā)成本與開發(fā)時(shí)程，進(jìn)而建立由Qualcomm所掌控的中國大陸智慧手持裝置產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，臺(tái)灣可能須密切注意并及早因應(yīng)。

　　2. 威盛與上海聯(lián)和投資公司合推「中國芯」，爭取中國大陸標(biāo)案：

　　威盛2013年1月宣布將與中國大陸具官方背景的上海聯(lián)和投資公司，共同設(shè)立資本額達(dá)2.5億美元的合資公司，共同開拓中國大陸市場(chǎng)。根據(jù)雙方協(xié)議，威盛集團(tuán)及上海聯(lián)和分別以19.9%及80.1%比例出資，2013年3月底前完成1億美元出資，2014年底前股本全部到位。據(jù)了解，威盛希望藉由此一合資項(xiàng)目，以其「威盛中國芯」品牌，搶占中國大陸低價(jià)行動(dòng)裝置內(nèi)建晶片市場(chǎng)，并爭取中國大陸工業(yè)電腦、數(shù)位機(jī)上盒、智能電網(wǎng)等標(biāo)案。

　　威盛在中國大陸嵌入式處理器市場(chǎng)布局已久，然而，在中國大陸官方采購案上，仍并未有明顯進(jìn)展。由于上海聯(lián)和投資具官方背景，透過此一合資新公司，未來將有機(jī)會(huì)獲得中國大陸國營事業(yè)采購的青睞，特別是「十二五」相關(guān)的車載交通、醫(yī)療、戶外看板、安全監(jiān)控等標(biāo)案，未來對(duì)威盛搶攻中國大陸晶片市場(chǎng)將會(huì)有很大的助益。

　　3. Intel 將以14nm FinFET技術(shù)取得臺(tái)積電FPGA大客戶Altera訂單：

　　程式邏輯晶片大廠Altera和Intel于2月25日宣布簽定協(xié)議，Altera可程式邏輯閘陣列(FPGA)將采用Intel 的14奈米鰭式場(chǎng)效電晶體技術(shù)(FinFET)，Altera將成為英特爾最大晶圓代工客戶，震撼市場(chǎng)，臺(tái)積電罕見的立即發(fā)新聞稿發(fā)布聲明重申雙方合作不變。

　　平板電腦的高成長，造成了PC的需求萎縮，Intel主要營收來源即是PC所需的CPU銷售，CPU需求下降，產(chǎn)能利用率必定下降; Intel為了提升產(chǎn)能利用率，逐漸地將業(yè)務(wù)范圍伸往晶圓代工以填飽產(chǎn)能，首當(dāng)其沖的即是全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電。

　　由于FPGA產(chǎn)品需要最先進(jìn)的制程， Intel擁有全球最先進(jìn)的制程技術(shù)，與完整IP資料庫，因此吸引Altera轉(zhuǎn)與Intel合作。Altera主要產(chǎn)品FPGA晶片，其相關(guān)代工業(yè)務(wù)較其他邏輯晶片為小，目前對(duì)國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響甚微，但未來是否因此造成骨牌效應(yīng)，吸引其他無晶圓設(shè)計(jì)公司或是IDM廠客戶于Intel下單晶圓代工，值得繼續(xù)觀察。

　　4. DRAM春燕到來，南亞科、華亞科開始由虧轉(zhuǎn)盈：

　　動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)受到標(biāo)準(zhǔn)型記憶體減產(chǎn)及中國廉價(jià)平板出貨強(qiáng)勁，3月上旬2Gb顆粒價(jià)格由年初的1.05美元漲至1.75美元，漲幅逾66%，歷年來最強(qiáng)勁。今年全球合約價(jià)將持續(xù)攀升，主流產(chǎn)品4GB模組漲幅16.46%;2GB產(chǎn)品漲幅超過20%。

　　由于平板電腦的產(chǎn)業(yè)鏈在中國白牌市場(chǎng)耕耘多時(shí)，硬體規(guī)格提升，挾帶價(jià)格低廉優(yōu)勢(shì)，放量出貨，在成本結(jié)構(gòu)的考量下，不同于大品牌廠推出的平板電腦使用行動(dòng)式記憶體顆粒，絕大部分的平板產(chǎn)品皆搭載標(biāo)準(zhǔn)型記憶體，在PC出貨低迷市況中反而成為一股新興的DRAM需求。

　　未來雖然PC出貨未因Win8而有所顯著的起色，但廠商為下半年旺季備貨的考量下，購貨意愿不減，預(yù)期短期內(nèi)價(jià)格將逐步回復(fù)，再加上部份DRAM廠轉(zhuǎn)換產(chǎn)能于利潤較佳的Mobile DRAM，相信相關(guān)DRAM制造廠商今年獲利可望由虧轉(zhuǎn)盈。

　　國內(nèi)DRAM制造業(yè)盼望已久的春天到來了，南亞科 、華亞科與瑞晶等DRAM制造廠，將可望開始由虧轉(zhuǎn)盈;另外南亞科由于退出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)，轉(zhuǎn)進(jìn)利基型記憶體與記憶體代工業(yè)務(wù)，提升產(chǎn)能利用率，也可望開始獲利，結(jié)束DRAM制造廠商陰暗的冬天。

　　5. 日本瑞薩出售三工廠給J-DEVICES ，J-DEVICES可望成全球第五大后段封測(cè)廠：

　　業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas)于1月30日宣布，已和Toshiba出資公司J- Devices簽署了基本同意書，計(jì)劃將旗下3座(涵館、福井和熊本)從事IC后段制程工廠出售給J-Devices，未來J-DEVICES將接手瑞薩880位員工。

　　J Devices前身為Nakaya Microdevices　(NMD)，NMD于2009年10月與東芝和IC封裝測(cè)試大廠Amkor 簽署了一紙契約，Toshiba、Amkor分別取得NMD 10%、30%股權(quán)，NMD并將公司名稱更名為J-Devices。

　　J-Devices為日本國內(nèi)最大的后段封測(cè)代工廠，目前于日本國內(nèi)擁有7座工廠，而收購瑞薩3座后段廠后，其工廠數(shù)量將增至10座。此次購并案有利于J-Devices布局后段制程，J-Devices企業(yè)規(guī)模也可望因此成為全球第5大后段封測(cè)廠。

　　短期內(nèi)J-Devices會(huì)以承接日本IDM廠商后段封測(cè)委外代工訂單為主，但中長期來說， J-Devices仍會(huì)走出自己的專業(yè)封測(cè)代工路線，屆時(shí)，可能會(huì)與臺(tái)灣和其他國家的后段封測(cè)廠產(chǎn)生直接競(jìng)爭關(guān)系，國內(nèi)廠商近年內(nèi)必須有所因應(yīng)。

　　未來展望

　　展望2013年第二季，工研院IEK ITIS計(jì)劃估計(jì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可成長12.2%，達(dá)到新臺(tái)幣4,554億元。在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，隨著全球Smartphone、Tablet等產(chǎn)品持續(xù)熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨效應(yīng)，將帶動(dòng)國內(nèi)智慧手持裝置晶片業(yè)者營收成長，再加上Intel積極擴(kuò)大整合Notebook供應(yīng)鏈，猛攻Win 8 Notebook及Ultrabook等觸控功能新應(yīng)用，將有助于國內(nèi)面板相關(guān)晶片業(yè)者出貨成長，特別是中大尺寸驅(qū)動(dòng)晶片與觸控晶片;整體而言，2013年第二季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)可望明顯成長，預(yù)估產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,123億元，季成長11.0%。

　　在IC制造業(yè)方面，展望2013年第二季，臺(tái)灣整體IC制造業(yè)(晶圓代工與記憶體)將會(huì)有11.3%的成長。晶圓代工仍舊受惠于行動(dòng)通訊市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，以及國內(nèi)大廠制程技術(shù)的領(lǐng)先，預(yù)估大幅成長12.4%。記憶體部份也同步受惠行動(dòng)通訊市場(chǎng)記憶體的需求，再加上減產(chǎn)效應(yīng)所導(dǎo)致的價(jià)格上揚(yáng)，產(chǎn)值部份會(huì)較2013年第一季再向上提生，預(yù)計(jì)記憶體將會(huì)有7.1%的成長。預(yù)估2013年第二季臺(tái)灣整體IC制造業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣2,366億元，季成長11.3%。

　　在IC封測(cè)業(yè)方面，展望2013第二季，IC封測(cè)廠將大幅成長15.5%。讓封測(cè)廠營運(yùn)添信心的關(guān)鍵有幾點(diǎn):上游晶圓代工第二季營收可望強(qiáng)勁反彈，支撐封測(cè)廠的接單;國際手機(jī)大廠和中國品牌手機(jī)相繼推出新款智慧型手機(jī)，帶動(dòng)行動(dòng)裝置晶片拉貨，客戶補(bǔ)庫存效應(yīng)拉高;新臺(tái)幣對(duì)美元走勢(shì)轉(zhuǎn)貶，接單能力增強(qiáng);國際金價(jià)走跌，有利金線打線機(jī)臺(tái)材料成本下降，毛利回升。預(yù)估2013年第二季臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣735億元和330億元，較2013年第一季大幅成長15.7%和15.0%。

　　展望2013全年，在全球智慧手持裝置產(chǎn)品熱銷帶動(dòng)下，Smartphone、Tablet仍將持續(xù)掀起一波成長風(fēng)潮，特別是中國大陸平價(jià)市場(chǎng)。隨著臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者成功跨入Smartphone、Tablet等晶片領(lǐng)域，最先進(jìn)技術(shù)已開始進(jìn)入28nm，且供應(yīng)鏈已逐漸擴(kuò)展至國際品牌大廠。未來在全球智慧手持裝置晶片需求拉動(dòng)下，前景展望審慎樂觀。預(yù)期2013年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣4,507億元，較2012年成長9.5%。

　　IC制造產(chǎn)業(yè)方面，國內(nèi)晶圓代工主要廠商臺(tái)積電28奈米制程貢獻(xiàn)營收將逐季上升，2013年第一季占營收比重已大幅成長至24%，預(yù)計(jì)今年底營收貢獻(xiàn)將會(huì)超越30%，獲利將可望提高，晶圓代工產(chǎn)業(yè)2013年產(chǎn)值將會(huì)較2012年大幅成長10.1%。

　　記憶體部份由于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁以及價(jià)格上漲超過生產(chǎn)成本，將甩開虧損的命運(yùn)，逐步獲利;再加上全球各大記憶體廠產(chǎn)能的整合與調(diào)配，以及因應(yīng)市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)品之間的轉(zhuǎn)換，相信未來的路將會(huì)越來越光明，預(yù)計(jì)2013年產(chǎn)值成長5.7%。預(yù)計(jì)2013年臺(tái)灣整體IC制造業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣9,054億元，較2012年成長9.2%。

　　IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)方面，在晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求下，高階封測(cè)產(chǎn)能以及覆晶也跟著吃緊。行動(dòng)裝置將是2013年主要成長動(dòng)能，手機(jī)大廠陸續(xù)推出新機(jī)種，3G/4G LTE手機(jī)基頻晶片及ARM應(yīng)用處理器、CMOS影像感測(cè)器、高解析度LCD驅(qū)動(dòng)IC等需求續(xù)強(qiáng)。預(yù)估2013全年臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣2,964億元和1,330億元，較2012年成長9.0%和9.5%。

　　整體而言，工研院IEK ITIS計(jì)劃預(yù)估2013全年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)第一季觸底，第二、三季逐季成長的走勢(shì)，產(chǎn)值為新臺(tái)幣17,856億元，較2012年成長9.3%。