AMD轉(zhuǎn)型：通用相中嵌入式APU開(kāi)啟大戲

　　近日，通用電氣宣布，將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開(kāi)發(fā)多款嵌入式計(jì)算模塊，得益于芯片的先進(jìn)架構(gòu)和諸多亮點(diǎn)特性，該計(jì)算模塊有望應(yīng) 用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對(duì)于去年徘徊在低谷的AMD來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大鼓舞――嵌入式APU成果正在快速轉(zhuǎn)化為業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)。然而更重要的是，這 意味著由嵌入式芯片業(yè)務(wù)開(kāi)啟的一場(chǎng)AMD轉(zhuǎn)型大戲也正式上演。

　　嵌入式APU瞄準(zhǔn)未來(lái)

　　從CPU到APU再到嵌入式APU，AMD身上厚重的傳統(tǒng)x86印記正在逐漸剝離。從APU開(kāi)始，AMD就致力于整合芯片的發(fā)展，將CPU和GPU巧妙 聯(lián)合起來(lái)，共同承擔(dān)計(jì)算任務(wù)，實(shí)現(xiàn)了更高效率、更低能耗的計(jì)算優(yōu)勢(shì)。嵌入式APU的出現(xiàn)，不僅意味著AMD完成了整合芯片的再次進(jìn)化，而且使得AMD的業(yè) 務(wù)開(kāi)始觸及更為廣闊的領(lǐng)域。

　　在通用電氣選擇AMD嵌入式芯片之前，索尼就宣布在下一代游戲主機(jī)PS4中采用AMD的定制APU芯片，無(wú) 獨(dú)有偶，微軟也宣布在即將發(fā)布的Xbox720中采用AMD提供的解決方案――嵌入式APU整合CPU+GPU的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使得AMD幾乎壟斷了游戲機(jī)市 場(chǎng)。受到游戲機(jī)業(yè)務(wù)不斷增長(zhǎng)的利好影響，AMD單周股價(jià)大漲36%，創(chuàng)下十年之最。

　　據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2016年，全球嵌入式設(shè)備數(shù)量將增長(zhǎng)至96億部，高效能的嵌入式芯片將大有可為。對(duì)于AMD而言，在游戲機(jī)市場(chǎng)試水成功，再加上不斷完善、提升的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，有助于AMD在面向未來(lái)的、更廣闊的市場(chǎng)中尋求更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。

　　就在不久前，AMD宣布成立了半定制業(yè)務(wù)部門(mén)(SCBU)，將基于微處理器、圖形核心、多媒體等領(lǐng)域豐富的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，定制開(kāi)發(fā)獨(dú)一無(wú)二的專(zhuān)屬方案――為 PS4定制的APU就是該部門(mén)的第一個(gè)成功案例――此舉透露出AMD深耕嵌入式領(lǐng)域的決心。除此之外，優(yōu)秀技術(shù)人員的紛紛回歸，也為AMD在嵌入式領(lǐng)域大 顯身手奠定了重要的人才和技術(shù)基礎(chǔ)。

　　“三駕馬車(chē)”拉動(dòng)轉(zhuǎn)型

　　在嵌入式芯片領(lǐng)域逐漸發(fā)力，意味著AMD邁出了轉(zhuǎn)型的第一步。在PC市場(chǎng)持續(xù)萎靡的背景下，這一步宣告了AMD不再局限于傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)，開(kāi)始為更加多元化的業(yè)務(wù)布局而努力。

　　“過(guò)去一年最大的變化就是現(xiàn)在我們是一家SoC公司了。未來(lái)也會(huì)如此，我們會(huì)根據(jù)自己的市場(chǎng)提供最好的技術(shù)。”AMD高級(jí)副總裁兼全球業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Lisa Su在年初接受媒體采訪時(shí)這樣說(shuō)道。按照AMD的目標(biāo)，在2013年年底之前，嵌入式芯片的營(yíng)收比例將從5%提升至20%，照目前的發(fā)展勢(shì)頭來(lái)看，實(shí)現(xiàn)這 一目標(biāo)并不是難事。

　　除了嵌入式領(lǐng)域，AMD另外瞄準(zhǔn)的兩個(gè)高增長(zhǎng)市場(chǎng)也有明確的進(jìn)軍規(guī)劃，并由此形成拉動(dòng)AMD全面轉(zhuǎn)型的“三駕馬車(chē)”。針對(duì)平板電腦和其他移動(dòng)設(shè) 備的超低功耗便攜式客戶(hù)端產(chǎn)品，將隨著代號(hào)為T(mén)emash的APU在5月中旬亮相而正式發(fā)力;而面向高密度服務(wù)器領(lǐng)域的芯片，則會(huì)在2014年面世的、基 于ARM架構(gòu)的處理器身上得到驗(yàn)證。

　　對(duì)于AMD的轉(zhuǎn)型而言，“三駕馬車(chē)”充分利用了自身的差異化優(yōu)勢(shì)，有利于在高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)中實(shí) 現(xiàn)突破。豐富的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)能夠充分響應(yīng)嵌入式領(lǐng)域的多元化需求，在低功耗領(lǐng)域的長(zhǎng)期耕耘有助于搶占移動(dòng)終端市場(chǎng)，而收購(gòu)Seamicro、與ARM達(dá)成 戰(zhàn)略合作則形成了針對(duì)高密度服務(wù)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　面向未來(lái)，“三駕馬車(chē)”將促使AMD面向高增長(zhǎng)市場(chǎng)逐步形成更加多元化的業(yè)務(wù)布局。目前來(lái)看，嵌入式領(lǐng)域捷報(bào)連連，“三駕馬車(chē)”已經(jīng)描繪出了一個(gè)全新的AMD輪廓——未來(lái)幾年，AMD傳統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收將降至總營(yíng)收的50%，而另外50%，就是來(lái)自于新的高增長(zhǎng)市場(chǎng)。