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主頻3GHz ARM處理器2013年將爆發(fā)

作者: 時(shí)間:2013-07-11 來(lái)源:weiphone 收藏

  臺(tái)積電和格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)正在研發(fā)基于  的 20nm 制程工藝,預(yù)計(jì)明年可面世。 據(jù)了解,當(dāng)前 28nm 的最快主頻為 2.3GHz,主頻達(dá)到 2.3GHz 的有高通 Snapdragon 800 和英偉達(dá)的 Tegra 4i 處理器,搭載這兩款處理器的設(shè)備將于今年 2013 年底或 2014 年初上市。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/147358.htm

  目前搭載 Snapdragon 800 四核處理器的智能手機(jī)有,索尼最新發(fā)布的 Xperia Z Ultra 和三星 Galaxy S4 LTE-A,不久的將來(lái)還有 LG Optimus G2,均為高端強(qiáng)機(jī)的御用處理器,不過(guò),新一代處理器將在性能上遠(yuǎn)超 28nm 制程的四核處理器。

  據(jù)了解,在 20nm 制程工藝的幫助下,臺(tái)積電和格羅方德半導(dǎo)體正在研發(fā)的新一代處理器主頻將超過(guò) 2.3GHz,達(dá)到 3GHz。

  20nm 制程工藝的主頻速度將比當(dāng)前速度快 30%,密度也是當(dāng)前密度的 1.9 倍,功耗降低25%,可延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。



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