串行RapidIO交換技術(shù)
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3．3 方案設(shè)計(jì)
根據(jù)以上對(duì)RapidIO的交換原理以及Tsi578交換功能實(shí)現(xiàn)的分析，設(shè)計(jì)了一種基于Tsi78芯片的RapidIO交換模塊。圖3所示為本方案的硬件結(jié)構(gòu)框圖。以交換芯片為核心，各端口圍繞交換芯片引出。其中端口2、4、10和12這4個(gè)端口用于連接AMC接口新式的插卡，AMC0連接兩個(gè)個(gè)端口，AMC1和AMC2分別連接一個(gè)端口。端口0和端口8連接SMA形式的接口設(shè)備，端口14連接串行LVDS形式的接口設(shè)備，端口16連接HIP形式的接口設(shè)備，當(dāng)然在具體應(yīng)用中設(shè)計(jì)者可以選擇不同形式的機(jī)械接口。交換模塊方案能實(shí)現(xiàn)以下功能：(1)可提供不同的接口形式，方便不同器件或設(shè)備的連接。(2)既可作為單板上支持RapidIO協(xié)議不同芯片之的交換模塊，也可作為背板為不同功能的處理板提供互聯(lián)。(3)模塊配置靈活，可重構(gòu)性高。本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/148313.htm
3．4 功能驗(yàn)證
交換模塊在某一雷達(dá)信號(hào)處理系統(tǒng)中得到了驗(yàn)證，此系統(tǒng)采用基于交換的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，處理板上有多片DSP與FPGA，其間以串行RapidIO總線互連。在系統(tǒng)中，對(duì)交換模塊作了如下驗(yàn)證：(1)在系統(tǒng)丁作之前將配置程序燒寫入Tsi578的配置芯片，對(duì)互連網(wǎng)絡(luò)靜態(tài)重構(gòu)性進(jìn)行驗(yàn)證。(2)系統(tǒng)工作過(guò)程中通過(guò)發(fā)送RapidIO維護(hù)包對(duì)Tsi578的內(nèi)部寄存器重新配置驗(yàn)證互連網(wǎng)絡(luò)的動(dòng)態(tài)重構(gòu)性。(3)傳輸1．25、2．5、3 Chit·s-1這3種速率的高速RapidIO信號(hào)，驗(yàn)證通信是否可靠。在上述驗(yàn)證中，交換模塊均可以穩(wěn)定可靠的運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)了靜態(tài)和動(dòng)態(tài)可重構(gòu)。
4 結(jié)束語(yǔ)
介紹了一種高速串行總線——RapidIO協(xié)議并對(duì)其交換原理進(jìn)行了研究，在此基礎(chǔ)上分析了Tsi578交換芯片的工作原理并基于該芯片完成了一種可重構(gòu)的RapidIO互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。隨著分布式并行處理技術(shù)的廣泛應(yīng)用，并行系統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的重要性日益突出。另一方面在高速互聯(lián)領(lǐng)域中串行取代并行方式成為主力這一趨勢(shì)下，支持RapidIO協(xié)議的芯片也越來(lái)越多，基于RapidIO的可重構(gòu)交換網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)具有較強(qiáng)的實(shí)用價(jià)值，并將有廣泛的應(yīng)用。
評(píng)論