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IC Insights:上半年全球前20大半導(dǎo)體廠排行

作者: 時間:2013-08-05 來源:IC設(shè)計與制造 收藏

  手機晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年營收為19.32億美元,年增33%,躍居全球第18大廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大廠中第3大。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/153311.htm

  根據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查,今年上半年全球前20大廠中,有8家廠商總部位于美國,有4家位于日本,3家位于臺灣,3家位于歐洲,2家位于韓國。

  IC Insights指出,上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中有臺積電、聯(lián)電及格羅方德3家純廠,有4家無晶圓設(shè)計廠。

  全球前20大半導(dǎo)體廠中,前4大廠排名維持不變,英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;三星(Samsung)位居第2;臺積電位居第3;高通(Qualcomm)居第4位。

  海力士(Hynix)則自去年的第8位,躍居至第5位;去年位居第5的德儀(TI)落居第8位。

  聯(lián)發(fā)科自去年的第22位,躍居至第18位;聯(lián)電也自去年的第20位,邁進至第19位。

  據(jù)IC Insights統(tǒng)計,海力士上半年營收為60.98億美元,年增38%,為全球前20大半導(dǎo)體廠中成長最大廠。

  高通上半年營收為81.38億美元,年增37%,成長幅度僅次于海力士,為成長第2大廠;聯(lián)發(fā)科則為成長第3大廠。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 晶圓代工

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