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空間受限型應(yīng)用中的PMBus熱插拔電路介紹

作者： 時間：2012-08-16 來源：網(wǎng)絡(luò) 收藏

電路規(guī)范

表 1 列出了熱插拔電路模塊的相關(guān)規(guī)范。

規(guī)范
符號
值
輸入電壓范圍
VIN
10.8V–13.2V
輸出電流范圍
VBR
0A–10A
電流限制
ICL
12.5A±8%
斷路器電平
ICB
22.5A
故障超時
TFAULT
1 ms
最大環(huán)境溫度
TA(MAX)
55°C
氣流速度
Q
100 LFM (0.5 ms-1)
可用PCB面積（不包括PMBus連接器）
APCB
15 mm x 18 mm
數(shù)字遙測PMBusTM地址
Addr
0x16
表 1 熱插拔電路設(shè)計規(guī)范

在這種高功率密度熱插拔電路設(shè)計中，下列局限性尤為明顯：

·成本：電氣（MOSFET、控制器、分流電阻器）和機(jī)械（連接器、PCB）組件

·PCB 面積：嚴(yán)重受限

·組件規(guī)范：體積受限（尺寸和外形）

·熱規(guī)范和散熱屬性：基本散熱

電路原理圖和組件選擇

圖 2 描述了建議熱插拔電路的原理圖。可以方便地將任何負(fù)載相關(guān)大容量存儲電容器，靠近負(fù)載放置于主板上，無需放置在熱插拔模塊上。

33.jpg
圖 3 數(shù)字熱插拔電路原理圖

表 2 詳細(xì)列出了最基本的電路組件的封裝尺寸和廠商建議焊墊幾何尺寸。

電路組件
廠商部件編號
體積尺寸(mm)
建議焊墊幾何尺寸(mm)
通過MOSFET
TI CSD17309Q3
3.3 x 3.3 x 1.0
3.5 x 2.45
分流器
Vishay WSL12062L000FEA18
3.2 x 1.6 x 0.64
3.5 x 2.45
熱插拔控制器
TI LM25066A
4.0 x 5.0 x 1.0
4.2 x 5.4
TVS
Vishay SMPC15A
6.5 x 4.6 x 1.1
6.8 x 4.8

表 2 熱插拔電路組件封裝尺寸和建議焊墊幾何尺寸

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