東芝推出帶反向電流阻隔電路的業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻負(fù)荷開(kāi)關(guān)集成電路

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出內(nèi)嵌反向電流阻隔電路的負(fù)荷開(kāi)關(guān)集成電路，該集成電路提供業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻，即18.4mΩ。這些集成電路可作為智能手機(jī)、平板電腦、超極本(Ultrabooks™)和其他移動(dòng)設(shè)備內(nèi)使用的電源管理開(kāi)關(guān)。樣品出貨今日啟動(dòng)，并計(jì)劃于2014年投入量產(chǎn)。

　　最新產(chǎn)品TCK20xG系列采用0.9 x 0.9mm超緊湊封裝，其通過(guò)使用東芝新開(kāi)發(fā)的CMOS工藝和獨(dú)特的模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻和低工作電壓。隨著智能手機(jī)、平板電腦、超極本和其他移動(dòng)設(shè)備需要更長(zhǎng)的電池工作時(shí)間、更輕的重量、更小的體積，超緊湊、低功耗、低耗損開(kāi)關(guān)的需求也隨之日益增長(zhǎng)。

　　東芝將增加其緊湊型、高性能負(fù)荷開(kāi)關(guān)集成電路的產(chǎn)品陣容，以滿足快速增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的需求，同時(shí)也正醞釀為其他市場(chǎng)提供適用設(shè)備。

　　應(yīng)用

　　面向智能手機(jī)、平板電腦、超極本和其他移動(dòng)設(shè)備的電源管理開(kāi)關(guān)。

　　主要特性

　　低導(dǎo)通電阻：18.4mΩ
　　低工作電壓：0.75V
　　低待機(jī)電流：0.6µA
　　反向電流阻隔電路
　　超小型封裝：WCSP4C(0.9mm × 0.9mm，厚度：0.5mm)
　　多種功能選擇(浪涌電流限制、自動(dòng)放電等)

　　主要規(guī)格