智能手機進入大眾市場時代，LTE漸行漸近

　　一個新產(chǎn)品通常在市場占有率從30%發(fā)展到70%的階段其銷量和利潤達到最大，這一階段也是產(chǎn)品生命周期的成長階段。轉(zhuǎn)折一般發(fā)生在市場滲透率達到50%的時候，因為領(lǐng)先廠商在市場滲透率為30%～50%時取得了巨大收益，并且產(chǎn)品價格下降很有限，但后來隨著大量其他廠商得進入導致產(chǎn)品種類增多，產(chǎn)品價格大幅下降，這時市場滲透率達到了50%～70%的區(qū)間也即生命周期后半部分，此時收益增長趨勢將逐漸平滑下來，這就表示該產(chǎn)品已進入大眾市場階段。

　　在早期階段，雖然除了品牌以外消費者選擇購買時還會考慮很多因素，如產(chǎn)品規(guī)格、功能、外觀設(shè)計及價格，但這些對實際購買決策影響有限。消費者只是簡單評估一下某款手機的應用處理器、存儲容量、操作系統(tǒng)和基于這些規(guī)格的功能，對價格的關(guān)注不是開放市場價而更多是運營商補貼情況。

　　然而進入大眾市場后，消費者要考慮更多因素，包括屏、多媒體特性、攝像頭像素、電池壽命等。產(chǎn)品性能體現(xiàn)在系統(tǒng)性能以及對硬件的支持上，如攝像頭、處理器、多媒體、語音識別和動作識別等，外觀設(shè)計因素包括外形、材料和顏色等，制造商也傾向于通過形成感情色彩來吸引消費者。

　　隨著產(chǎn)品功能和規(guī)格不斷改進，智能機開始標準化，而且后進入者不斷擴展其市場份額也導致平均售價(ASP)下降。先進入市場廠商在這個時期遭受利潤下滑和銷售增長緩慢，市場關(guān)注點從領(lǐng)先廠商轉(zhuǎn)向后進入者，隨著產(chǎn)量達到經(jīng)濟規(guī)模抵消了ASP下降的影響，后進入者也將會獲得更多利潤改善空間。

　　三星將步蘋果的后塵嗎?

　　今年下半年，三星將繼續(xù)在智能手機市場領(lǐng)先，預計LG和索尼將不斷改進性能。蘋果從去年第四季度開始的努力也標志著智能手機進入大眾市場，起初他們是用品牌來吸引客戶，其針對高端市場的單機型戰(zhàn)略與大眾市場戰(zhàn)略迥然不同。隨著智能機品牌效應逐漸減弱，蘋果在這一市場逐漸喪失領(lǐng)地。

　　與蘋果形成鮮明對比，三星在近期將不斷擴大市場份額而不會大幅降低運營利潤，主要原因是：1. 該公司具有從低端到高端的完整智能手機產(chǎn)品線;2. 與諾基亞的平臺模式相比，三星的旗艦機型戰(zhàn)略將使生產(chǎn)效率得到提高;3. 關(guān)鍵部件內(nèi)部自行制造以及生產(chǎn)過程的垂直整合，將使其成本和質(zhì)量不斷改進。在這些基礎(chǔ)上，三星將仍舊保持領(lǐng)先地位直到智能手機成為完全標準化產(chǎn)品。不過隨著競爭加劇，該公司從2014年起不可避免地也將面臨增長緩慢和利潤下滑的局面。

　　2013年智能手機進入大眾市場，消費者需求的多樣化也使更多廠商進入這一市場，使競爭環(huán)境更為復雜。在需求端，增長主要在中低端市場;在供應端，中國智能機制造商將積極擴大市場占有率。智能機從2011年開始推動IT市場的增長，在增長階段早期，三星是主要推動力，但是隨著中低端手機市場的增長，中國智能機廠商逐漸成為新的增長驅(qū)動力。

　　LTE時代即將到來

　　據(jù)GSA數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球有156家運營商已經(jīng)在67個國家推出了商用LTE服務(wù)，中國三大運營商也不甘示弱，截至今年6月份基本實現(xiàn)了16個試點城市、2萬個基站的建設(shè)目標。瞄準中國這一全球最大的智能手機市場，無論是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供商還是芯片提供商、移動終端制造商，技術(shù)上已經(jīng)做好迎接LTE手機浪潮的準備，牌照落地后運營商百萬級集采將一觸即發(fā)。

　　在3G智能手機競爭激烈的今天，LTE將成為廠商新戰(zhàn)場。芯片廠商吸取了2G升級3G的經(jīng)驗與教訓，提前在Modem技術(shù)和多模多頻技術(shù)、低功耗技術(shù)以及高清屏支持等做好儲備，為終端廠商從3G到4G過渡保駕護航。除了硬件廠商將迎來新的機遇，LTE超過百兆的高速帶寬也將給移動互聯(lián)網(wǎng)用戶帶來全新使用體驗，將涌現(xiàn)出跨時代意義的云端應用和內(nèi)容服務(wù)。

　　LTE的部署也引起手機行業(yè)的普遍關(guān)注。今年11月7日由深圳思銳達傳媒舉辦的“2013手機應用及技術(shù)發(fā)展論壇”就以“LTE時代下智能終端及移動互聯(lián)網(wǎng)新機遇”為主題，目前已得到高通、Marvell聯(lián)芯科技等手機主芯片廠商的積極響應，他們將與智能手機產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)針對高速帶寬下的軟硬件技術(shù)發(fā)展進行深入討論，探討LTE給終端和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來的機遇，此外硅谷數(shù)模、飛思卡爾半導體等領(lǐng)先廠商還將介紹智能手機高速接口以及傳感器方案，討論如何實現(xiàn)差異化產(chǎn)品設(shè)計。