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16/14nm半導體工藝將在三年后全面興起

作者: 時間:2013-10-28 來源:中國IT技術(shù)信息網(wǎng) 收藏

  無論是Intel、三星電子,還是臺積電、GlobalFoundries,2014年都會加大投入,合計增加約20%,而各家關(guān)注的重點當然是新的工藝:16/。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/184638.htm

  Intel過去三年的資本支出一直沒有低于100億美元,明年也不會降低。工藝原本計劃在2013年底投入量產(chǎn),不過因為一些瑕疵推遲到了2014年第一季度,但即便這樣也依然在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

  三星最近三年在系統(tǒng)芯片方面的資本支出也有193億美元之多,其中今年約為50億美元,預計明年會迎來一個爆發(fā),有望沖到100億美元,媲美Intel。

  三星的下代工藝也是,預計2015年初投產(chǎn)。

  臺積電明年的資本支出會與今年相當,大約97億美元。臺積電的20nm工藝將在2014年初量產(chǎn),16nmFinFET則會在大約一年后跟進,最快有望在2014年內(nèi)實現(xiàn)。

  GlobalFoundries今年花了30-35億美元,最近四年累計超過150億美元,明年可能會增至50億美元。

  四大巨頭的16/14nm將在2016年全面興起,成為新的主流技術(shù)。2017年的時候,16/14nm貢獻的收入將在45nm以下工藝中占據(jù)約三分之一,基本逼近28nm。



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