物聯(lián)網(wǎng)商機起飛 半導(dǎo)體三巨頭喊沖

　　全球處理器龍頭廠英特爾、行動裝置芯片龍頭高通、處理器IP授權(quán)龍頭ARM(安謀)，近期陸續(xù)揭露2014年科技趨勢看法，三家半導(dǎo)體巨擘不約而同地齊聲對著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場喊沖!

　　ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioViana昨(21)日在臺北科技年會上指出，世界人口在2020年即將沖破80億人，如此龐大的人口成長，將帶來新的挑戰(zhàn)和契機，而目前科技發(fā)展上最有潛力的便是IoT趨勢。

　　AntonioViana表示，物聯(lián)網(wǎng)可克服運輸、醫(yī)療、教育和能源等21世紀(jì)隨著人口激增衍生出的重要課題，然而，短期內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)多元裝置中，智能型手機、平板計算機仍為中央遙控裝置，ARM將透過多年來的生態(tài)鏈、合作伙伴方式攜手發(fā)揮最大效益，這其中包括AP廠、MCU廠、車用電子廠及晶圓代工廠等。

　　高通卡位物聯(lián)網(wǎng)、除了既有的智能手機等移動裝置之外，亦推出自家穿戴式手機Tog，并在本周宣布，其子公司高通Atheros推出高通IPQ(互聯(lián)網(wǎng)處理器)產(chǎn)品線改造網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，如家庭網(wǎng)絡(luò)，路由器和媒體服務(wù)器家居智能平臺，將跨入家庭自動化和控制等為主的物聯(lián)網(wǎng)市場。

　　英特爾繼日前宣布看好物聯(lián)網(wǎng)裝置在2015年可望突破百億臺的需求量，并宣布多款產(chǎn)品將與IPC(工業(yè)計算機)合作伙伴搶攻市場之后，昨(21)日也與臺灣工業(yè)計算機大廠研華簽署合作備忘錄。根據(jù)經(jīng)濟學(xué)人智庫調(diào)查，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展已經(jīng)不僅止于大家熟悉的終端裝置或消費性電子產(chǎn)品的應(yīng)用，現(xiàn)在全世界更有超過75%的企業(yè)領(lǐng)袖表示正在開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)商機，且其中有大部份的主管認(rèn)為，未能及早導(dǎo)入物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的企業(yè)將被市場淘汰。