羅姆開發(fā)出用于英特爾?凌動?處理器E3800新產(chǎn)品系列的電源IC

　　日本知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)開發(fā)出用于英特爾^?凌動™處理器E3800產(chǎn)品系列的電源管理IC(以下稱PMIC)。

　　英特爾^?凌動™處理器E3800新產(chǎn)品系列具備諸如出色的媒體/圖形性能、ECC、工業(yè)用溫度范圍、集成安全性、集成圖像信號處理等諸多特點。這些特點，有助于客戶產(chǎn)品縮短上市時間、實現(xiàn)數(shù)據(jù)密集型應用的高速化及更低功耗等。

　　另外，具備行業(yè)領先的功率轉(zhuǎn)換效率，與優(yōu)化的ROHM電源管理解決方案相結(jié)合，可大幅降低功耗，大幅縮減貼裝面積，大幅削減貼裝零部件的數(shù)量。

　　該產(chǎn)品系列最適合用于互動式信息亭、智能型自動售貨機、ATM、POS終端、便攜式醫(yī)療終端、車載信息系統(tǒng)等數(shù)字標牌應用。

　　ROHM以一直以來所擁有的卓越的模擬電路技術優(yōu)勢為后盾，面向廣泛的應用提供各種PMIC。另外，以世界10處設計中心為基地，開展覆蓋全球的完善的客戶支持服務。

　　為了與英特爾共筑最佳的平臺，多年來，羅姆與英特爾共同建立了聯(lián)合開發(fā)體制。此次推出的PMIC即是象征著與推出最先進的嵌入式SoC的英特爾之間的強強合作體制的成果，實現(xiàn)了超越處理器驅(qū)動專用IC范圍的理想性能。

　　ROHM將以車載汽車信息娛樂領域、工業(yè)機器人及POS系統(tǒng)為首的工業(yè)設備定位為重點領域，今后會進一步強化相關產(chǎn)品陣容。

　　英特爾智能系統(tǒng)事業(yè)部產(chǎn)品線經(jīng)理 Mr. Sam Cravatta

　　“擁有低功耗優(yōu)勢的英特爾^?凌動™處理器E3800新產(chǎn)品系列，通過與ROHM的能量轉(zhuǎn)換效率更高的電源管理解決方案相結(jié)合，為各領域市場帶來了更多性能提升解決方案。”

　　ROHM Co., Ltd. IC產(chǎn)品戰(zhàn)略本部 副本部長 太田 隆裕

　　“此次ROHM成功開發(fā)出用于新一代英特爾^?凌動™處理器E3800產(chǎn)品系列的最佳PMIC。這是繼2010年9月推出英特爾^?凌動™處理器E600系列專用芯片組、2013年3月推出平板設備用PMIC之后的第3炮產(chǎn)品。今后，ROHM愿繼續(xù)面向英特爾^?凌動™處理器系列不斷完善電源管理IC的產(chǎn)品陣容，針對從數(shù)字AV等消費電子設備到工業(yè)設備的廣泛用戶群體，進一步強化服務支持體制。”

<框圖>

　　“BD9596MWV”是支持英特爾^?凌動™處理器E3800產(chǎn)品系列的16ch系統(tǒng)電源IC，結(jié)合具備ROHM獨有瞬態(tài)負載響應性能的電源內(nèi)核，實現(xiàn)了集2ch DCDC控制器、3ch DCDC穩(wěn)壓器、2ch IMVP7Lite控制器、8ch LDO、1ch Load SW于一體的單封裝(10mm×10mm)。

　　由各個分立元件組成如上述框圖所示的復數(shù)電源系統(tǒng)時，零部件選型與序列設計、設計與驗證都更加復雜，如何減輕設計負擔成為一個難題。

　　此次，“BD9596MWV”內(nèi)置以往通過微控制器等控制的支持SoC的啟動序列與時鐘功能，大大降低了客戶的設計負擔。通過一體化封裝，與由分立元件組成的PCB板空間相比，貼裝面積可縮減50%，零部件總數(shù)可減少40%，非常有助于配套產(chǎn)品進一步節(jié)省空間并實現(xiàn)小型化。

　　另外，內(nèi)置最適用于車載用途的各種保護功能(UVLO、TSD、SCP、OVP等)，具備-40℃～95℃驕人的寬工作溫度范圍，內(nèi)置3.5V起即可工作的電源，在電源電壓下降時也可保持穩(wěn)定工作。

　　* Intel、英特爾^®、Intel 標識為在美國及其他國家的英特爾公司的商標。