中國半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

　　當前，以信息技術(shù)為代表的高新技術(shù)突飛猛進，信息技術(shù)和信息網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合與應(yīng)用，孕育了大量的新興產(chǎn)業(yè)，并為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)注入新的活力。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是世界各國的國家戰(zhàn)略重點之一。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國民經(jīng)濟信息化的基礎(chǔ)，越來越受到世界各國的高度重視。

　　為探討中國半導(dǎo)體制造行業(yè)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展，交流國內(nèi)外集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試的最新技術(shù)，由比利時諾本集團組織的“中國半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”將于2014年1月9日至10日在南京索菲特銀河大酒店召開。

　　本屆論壇將邀請包括中芯國際集成電路制造有限公司執(zhí)行副總裁李序武先生、上海華力微電子有限公司副總裁柯陳賓先生、上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司執(zhí)行董事兼總裁王慶宇先生、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司執(zhí)行副總裁徐偉先生、江蘇長電科技股份有限公司首席技術(shù)官梁志忠先、三星電子有限公司執(zhí)行副總裁Young-Hyun Jun先生、中科院微電子研究所副所長陳大鵬先生、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所副所長王躍林先生、意法半導(dǎo)體高級執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Jean-Marc Chery先生、高通無線通信技術(shù)有限公司研發(fā)總監(jiān)侯紀磊先生、美國德州儀器公司大中國區(qū)運營總裁謝兵先生、日月光封裝測試有限公司副總裁郭一凡先生、華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司技術(shù)總監(jiān)于大全先生、江蘇長電科技股份有限公司首席技術(shù)官梁志忠先生等嘉賓在論壇上發(fā)表主旨演講，將圍繞中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展機會、如何提高自主創(chuàng)新保證半導(dǎo)體集成電路的可靠性設(shè)計、移動消費品市場中的半導(dǎo)體芯片封裝解決方案以及半導(dǎo)體行業(yè)如何應(yīng)對市場的挑戰(zhàn)等熱點議題進行深入探討。

　　本次半導(dǎo)體高峰論壇也吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)，包括中芯國際、臺積電、海力士、德州儀器、上海華宏、上海先進半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、無錫華潤、中興通訊、華越、江蘇長電科技、南通富士通、飛思卡爾、瑞薩半導(dǎo)體、天水華天、上海松下半導(dǎo)體、蘇州日月新、上海貝嶺、無錫華友、大唐以及中科院半導(dǎo)體研究所和中國電子科技集團公司第2、11、13、41、43、48研究所等眾多行業(yè)領(lǐng)袖、專家以及相關(guān)政府、協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)將齊聚一堂，共享為期兩天的會議。

　　隨著中國半導(dǎo)體行業(yè)迎來的新一波發(fā)展高峰，本屆論壇致力于為中國集成電路設(shè)計公司、制造商、封裝測試類公司以及業(yè)內(nèi)相關(guān)人士搭建一個良好的溝通平臺，為促進與推動國內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)的未來發(fā)展做出貢獻。

　　會議特色：

　　·一對一商務(wù)會談：向真正的決策者、負責人推介和銷售您的服務(wù)和產(chǎn)品。他們正在為現(xiàn)在和即將開建的項目尋找行業(yè)解決方案。

　　·有限的演講機會：通過度身定制的演講，向客戶展示企業(yè)的專業(yè)特長。

　　·展位：通過展位展示企業(yè)的產(chǎn)品特性，同時與會議代表進行直接交流。