高通發(fā)布三款中低端芯片 改善網(wǎng)速和續(xù)航

　　2月12日消息，今日Qualcomm(美國(guó)高通公司)推出了三款中低端芯片——驍龍625、驍龍435和驍龍425，三款芯片都配以更快的LTE網(wǎng)絡(luò)基帶，其中驍龍425為四核芯片，其它兩款為八核芯片。Qualcomm稱三款芯片將帶來更好的體驗(yàn)，更高的性能和更長(zhǎng)的電池續(xù)航。

　　驍龍625

　　盡管屬于較低的型號(hào)，驍龍625卻是驍龍600系列首款采用低功耗的14納米制程的芯片，其采用的8個(gè)A53核心主頻都可達(dá)到2GHz。該機(jī)能耗比驍龍617節(jié)省35%，這意味著其對(duì)續(xù)航的支持會(huì)非常給力。同時(shí)，它也是驍龍600系列第三款支持4K視頻錄制的芯片，排在驍龍650、驍龍652之后;它支持高達(dá)2400萬(wàn)像素相機(jī)和雙ISP。

　　該芯片配搭X9基帶，支持Cat.7 LTE網(wǎng)絡(luò)，下行網(wǎng)速可達(dá)300Mbps，上行網(wǎng)速可達(dá)150Mbps;同時(shí)，它也支持Wi-Fi ac無線連接，輔以Adreno 506 GPU，并支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。驍龍625唯一受限的是屏幕，它不支持2K屏旗艦，支持1,900x1,200@60fps和1080p@30fps輸出。

　　驍龍435

　　驍龍435則采用舊式的28納米工藝制程，仍為8個(gè)A53核心，不過主頻僅為1.4GHz，輔以Adreno 505 GPU，屏幕支持 1080p@60fps輸出。

　　驍龍435搭載X8基帶，下行網(wǎng)速可達(dá)300Mbps，上行網(wǎng)速可達(dá)100Mbps;同樣支持Wi-Fi ac無線連接和Quick Charge 3.0快充技術(shù)。它也是驍龍400系列首款支持Cat. 7 LTE網(wǎng)絡(luò)的芯片。

　　驍龍425

　　跟驍龍435相比，盡管驍龍425型號(hào)數(shù)字稍小一點(diǎn)，不過硬件變化卻很大。驍龍425僅為四核芯片，它搭載4個(gè)A53核心，主頻為1.4GHz，28納米制程，輔以舊式的Adreno 308 GPU。

　　屏幕方面支持1,280x800@60fps輸出，支持1080p視頻錄制，支持的相機(jī)最大分辨率為1600萬(wàn)像素。該芯片使用舊式的X6基帶，網(wǎng)速相當(dāng)于Cat.4水平，下行150Mbps，上行75Mbps;支持Wi-Fi ac無線連接和Quick Charge 2.0快充技術(shù).

　　值得注意的是，驍龍435和驍龍425的針腳都跟去年的驍龍430相兼容(pin-compatible)，方便手機(jī)廠商盡快使用新型芯片。

　　X16基帶

　　驍龍820處理器采用的X12基帶并不是終結(jié)，今天Qualcomm還推出了X16基帶，這也是首個(gè)下行網(wǎng)速可達(dá)到1Gbps的基帶。它首次采用14納米工藝制程，X12為20納米工藝制程。X16基帶要到2017年才能投入商用。