5G新時(shí)代 聯(lián)發(fā)科高通齊布局

　　2020年即將步入5G時(shí)代，5G儼然為今年世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)焦點(diǎn)之一，手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)也不缺席，爭相展開布局。

　　聯(lián)發(fā)科在MWC期間即宣布，將與NTTDoCoMo合作開發(fā)5G行動(dòng)網(wǎng)路技術(shù)，協(xié)助DoCoNo達(dá)成于2020年布署5G網(wǎng)路并投入營運(yùn)的目標(biāo)。

　　聯(lián)發(fā)科規(guī)劃，2017年將與DoCoMo在室內(nèi)與室外環(huán)境下同時(shí)進(jìn)行傳輸試驗(yàn)，并于2018年起啟動(dòng)全新無線介面與晶片的開發(fā)項(xiàng)目。

　　高通則宣布，與愛立信就5G技術(shù)開發(fā)、早期互通測試、及和各大行動(dòng)電信營運(yùn)商針對特定計(jì)畫進(jìn)行推動(dòng)而展開合作。

　　高通與愛立信將展開早期測試，著手驗(yàn)證關(guān)鍵5G技術(shù)元件，以支援制定3GPPRelease15規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化所需的技術(shù)性工作，此版3GPP預(yù)計(jì)在2018年制定完成。

　　聯(lián)發(fā)科與高通也同時(shí)加入中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，共同推動(dòng)5G發(fā)展。