IC大廠擁抱Arduino 開辟潛在新客戶
2013年8月Intel宣布進軍穿戴式(Wearable)、物聯(lián)網(Internet of Thing, IoT),并對此提出Gelileo開發(fā)板,該板能相容Arduino接腳與Arduino軟體整體開發(fā)環(huán)境(Integrated Development Environment, IDE),以及程式語法、函式庫等。另外Intel也推出僅有SD記憶卡大小的Edison,Edison的開發(fā)板一樣相容Arduino。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201603/287841.htm2014 年1月Linear Technology提出Linduino ONE開發(fā)板,該板相容于Arduino,2014年6月MediaTek與深圳SeeedStudio合作,以MediaTek MT2502晶片設計出LinkIt ONE開發(fā)板,該板也同樣相容Arduino。
圖1 : MediaTek與深圳SeeedStudio合作,以MediaTek MT2502晶片設計出LinkIt ONE開發(fā)板,該板也同樣相容Arduino。
2015年4月Samsung針對物聯(lián)網市場提出ARTIK系列的模組板,包含ARTIK 1、5、10等三款,一樣強調相容Arduino。
雖然許多IC業(yè)者都強調自身的晶片接腳排列、晶片韌體程式開發(fā)相容Arduino,但真正通過Arduino官方認證的目前僅有Intel,Samsung 僅是宣布爭取認證,仍需一段時間才可能正式通過認證,至于其他業(yè)者僅標榜相容,但未曾想要通過Arduino官方認證。
2014 年7月Intel、Samsung成立OIC(Open Interconnect Consortium)物聯(lián)網應用協(xié)定的產業(yè)聯(lián)盟,以抗衡Qualcomm為主的AllSeen聯(lián)盟。OIC強調支援多種作業(yè)系統(tǒng),包含Linux、 Tizen等,其中也包含支援Arduino,但AllSeen方面則尚未特別支援Arduino。
更確切地說,OIC協(xié)定主要支援2種Arduino系統(tǒng)電路板,一是Arduino ATmega 2560(用來取代Arduino Mega),另一是Arduino Due(核心為ARM Cortex-M3)。簡單而言必須是規(guī)格較強的Arduino才行,最大宗普遍運用的Arduino Uno則不在其列,不過多數人一提到相容Arduino,多半就是指Arduino Uno,有時則包含較Arduino Uno更早的Arduino Duemilanave。
2015年7月EPSON推出新的液晶顯示器控制晶片S1D13781,其開發(fā)評估板也能以Shield(指Arduino專用的功能擴充卡)型態(tài)相容支援Arduino Due。
不僅大廠擁抱,新興小廠也在不經意的情況下支援了Arduino,Espressif公司推出一顆相當低廉的Wi-Fi收發(fā)器晶片ESP8266,由于含電路板僅5~7美元一片,太過低廉的結果使許多人爭相試用,試用體驗后對不滿之處加以改善,提出許多軟體補強,其中即有人開發(fā)出能相容Arduino開發(fā)環(huán)境與語法的函式庫。
圖2 : Espressif公司推出一顆相當低廉的Wi-Fi收發(fā)器晶片ESP8266即有人開發(fā)出能相容Arduino開發(fā)環(huán)境與語法的函式庫。
除了硬體晶片商支援外,軟體大廠 Microsoft也在2015年4月提出各種軟體技術以支援Arduino,如Windows Remote Arduino、Windows Virtual Shields for Arduino technologies,且是以開放原碼方式釋出。另外也有Arduino for Visual Studio 2015等。
而麻省理工學院提出專供給兒童(目標年齡層為6~15歲)學習、體驗開發(fā)撰寫的程式語言Scratch,也很早即有Arduino專用版,稱為S4A(Scratch for Arduino),且早有中文書面市。
圖3 : 麻省理工學院針對兒童學習、體驗開發(fā)撰寫的程式語言Scratch,也很早即有Arduino專用版。
為何IC大廠要擁抱Arduino?原因無他,多數IC大廠的營收已轉緩,年營收均僅個位數成長,且從近期的幾宗大手筆購并案即可感受。而真正物聯(lián)網的主流大宗應用(或稱殺手應用)尚未浮現,但此市場機會可能來自過去少有聽聞的小廠,甚或是創(chuàng)客(Maker,或稱自造者)。
由于Arduino可簡化、降低嵌入式應用的開發(fā)難度,有助于IC大廠吸納更廣泛、多數的業(yè)余開發(fā)者(電子嗜好者、學生等),IC大廠等于在接觸與開辟另一群潛在的新晶片購買客戶。
圖4 : 物聯(lián)網的市場機會可能來自過去少有聽聞的小廠,甚或是創(chuàng)客(Maker,或稱自造者)。
雖然會有許多興趣開發(fā)者的產品僅在于自娛,或試圖發(fā)展成事業(yè)但終究未果,無法帶來可觀的晶片新需量,但只要有一、二個成功的創(chuàng)新應用開發(fā)能大幅增量成長,晶片銷售動能便有機會提振,此類同于創(chuàng)投概念。,
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