小摩：中國IC設計還未成氣候

　　2016年度上海國際半導體展SEMICON China上周風光落幕，6大主題展區(qū)包括IC制造、LED及藍寶石、TSV、半導體材料、MEMS和解決方案專區(qū)，總計今年展出攤位再添2成、至近 3000千個;摩根大通亞太股票研究報告指出，半導體業(yè)躍升中國近年來重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)，加上投資基金蜂擁，看好中芯國際前景;另外如臺灣參展廠商臺積電 (2330)技術領先，有望挑戰(zhàn)英特爾10奈米和7奈米制程地位。

　　摩根大通指出，中國長電科技、南通富士通和天水華天等大廠透過收購交易吸收技 術，帶動封測代工(OSAT)業(yè)高度發(fā)展，預期未來晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及蘋果高階封裝可能考慮轉向中資廠商。此外，聯(lián)發(fā)科(2454)和高 通間競爭激烈，恐進一步?jīng)_擊聯(lián)發(fā)科獲利和毛利率。

　　中國政府挾市場與資金優(yōu)勢，擴大扶植半導體產(chǎn)業(yè)，不過，中國清華紫光去年提議收購美光科技，遭美國政府以國安為由擋下，多項并購提案也面臨破局，估計去年全球半導體并購逾1000億美元規(guī)模中，中國僅占70億至80億美元。

　　根據(jù)外資報告，中國IC設計及制造快速崛起，但其全球市占率僅10%，面對中國制造2025(即2020年前市占目標18%，2025年前升至22%)的挑戰(zhàn)，是否真能見到成效仍存疑問;據(jù)統(tǒng)計，中國投資技術主要集中在IC制造，其次為封測代工和IC設計。

　　分析師認為，雖然中國砸重金扶植海思半導體，以及展訊通信等具有國企背景的半導體企業(yè)，但當?shù)匦⌒?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/IC設計">IC設計廠超過800間，可能需加速整合，以因應國際市場競爭。