中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑 新機(jī)遇面前須踩準(zhǔn)步調(diào)

　　“自2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一些公司在設(shè)計(jì)、制造、封裝等多個(gè)方面都取得了很好的成績(jī)，比如設(shè)計(jì)領(lǐng)域的海思和展訊，制造領(lǐng)域中的中芯國(guó)際等?！比涨埃ば挪扛辈块L(zhǎng)懷進(jìn)鵬在“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上如是說(shuō)。

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑

　　2013年，移動(dòng)終端芯片銷(xiāo)售額首次超過(guò)PC芯片，改寫(xiě)了20年來(lái)PC主導(dǎo)全球芯片市場(chǎng)應(yīng)用的現(xiàn)狀，而未來(lái)，這一趨勢(shì)仍將深化。當(dāng)前，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了動(dòng)力。

　　2015年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兼并重組、資本并購(gòu)頻發(fā)，甚至被業(yè)界稱(chēng)為“半導(dǎo)體并購(gòu)元年”。在這一年里，全球資本并購(gòu)金額超過(guò)1200億美元，可謂競(jìng)爭(zhēng)激烈。

　　Intel 100億美元收購(gòu)FPGA廠商Altera，意在融合CPU和FPGA，占領(lǐng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng);

 NXP斥資112億美元收購(gòu)Freescale，合并后市值超過(guò)400億美元，意在組建汽車(chē)電子巨無(wú)霸;

 EDA軟件市場(chǎng)老大Synopsis收購(gòu)Magma，旨在加強(qiáng)行業(yè)壟斷地位。

　　當(dāng)然，中國(guó)企業(yè)在這一波半導(dǎo)體并購(gòu)潮上也毫不示弱。清芯華創(chuàng)收購(gòu)OmniVision、通富微電收購(gòu)AMD部分封測(cè)資產(chǎn)、武岳峰資本收購(gòu)芯成半導(dǎo)體(ISSI)、建廣資本收購(gòu)NXP RF/Power、長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科晶朋等等都是大手筆。尤其是紫光，在并購(gòu)路上更是一路高歌猛進(jìn)，連續(xù)收購(gòu)了展訊、銳迪科、華三，入股西部數(shù)據(jù)、臺(tái)灣力成等。

　　在懷進(jìn)鵬看來(lái)，“全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)，重塑了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局?！?/p>

　　企業(yè)熱情高漲 需防投資過(guò)熱

　　對(duì)此，同樣是在“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，中芯國(guó)際CEO邱慈云強(qiáng)調(diào)：“要謹(jǐn)防對(duì)半導(dǎo)體的投入過(guò)熱，因?yàn)檫@會(huì)造成資源浪費(fèi)。過(guò)度狂熱的資本投入將給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)災(zāi)難。光伏、LED以及當(dāng)下的液晶面板都是前車(chē)之鑒。”

　　事實(shí)上，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)技術(shù)的參與者和提供者開(kāi)始逐漸減少。半導(dǎo)體制程工藝從130納米到10納米的演進(jìn)過(guò)程中，參與廠商從當(dāng)時(shí)的二三十家減少到現(xiàn)在的五六家。

　　據(jù)邱慈云介紹，研發(fā)28納米技術(shù)所需要投入的資金約為9億-12億美元，12納米技術(shù)研發(fā)所需資金約為13億-15億美元，而建立一條生產(chǎn)線的資金則更為龐大，需要48億-50億美元。由于成本和巨額資本的支出，即使擁有強(qiáng)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)的科技巨頭也難以支撐先進(jìn)技術(shù)的延續(xù)，高昂投資有時(shí)甚至?xí)?lái)無(wú)法持續(xù)承受的重大損失。

　　任何產(chǎn)業(yè)的培育都不可能一蹴而就，更何況半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更具高技術(shù)、高資本門(mén)檻以及高風(fēng)險(xiǎn)等特點(diǎn)，所以更需要參與者有著清醒理智的規(guī)劃和思考。

　　布局先進(jìn)技術(shù) 迎新機(jī)遇

　　謹(jǐn)慎的態(tài)度自然不可少，但在機(jī)遇面前踩準(zhǔn)步調(diào)也尤為重要。

　　半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子工業(yè)體系的基石。裝備和材料決定工藝水平;工藝、工具、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)決定芯片性能;芯片決定軟件性能;芯片、軟件決定整機(jī)性能;整機(jī)性能決定市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)水平與國(guó)際差距不斷縮小，“并購(gòu)+自主創(chuàng)新”能力得到了有效增提升。

　　海思、展訊已經(jīng)實(shí)現(xiàn)LTE五模基帶芯片商用供貨，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工藝普遍達(dá)到28nm;中芯國(guó)際北京、上海工廠28nm芯片均已具備千片產(chǎn)能。目前，海思已經(jīng)開(kāi)始了16nm技術(shù)的研發(fā)，中芯國(guó)際也已經(jīng)進(jìn)入14納米工藝研發(fā)階段。

　　機(jī)遇總是給有準(zhǔn)備的人，對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)也不例外。

　　布局先進(jìn)技術(shù)使海思、中芯國(guó)際這些廠商有了能力參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，尤其是在半導(dǎo)體新型存儲(chǔ)技術(shù)醞釀突破、智能產(chǎn)業(yè)(智慧家居、穿戴設(shè)備、智能汽車(chē)等)多樣化發(fā)展的新機(jī)遇下，幾乎等同于獲得了“入場(chǎng)券”。

　　中國(guó)智能制造、智能機(jī)器人、觸控系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域都對(duì)智能硬件和半導(dǎo)體都有著強(qiáng)烈的需求;工業(yè)控制、汽車(chē)電子等新應(yīng)用的融合，也為半導(dǎo)體的發(fā)展注入了新的活力。