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半導(dǎo)體發(fā)布會(huì)高峰期 臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科矽品吸睛

作者: 時(shí)間:2016-04-27 來源:鉅亨網(wǎng) 收藏

  IC設(shè)計(jì)、封測(cè)法說本周將陸續(xù)登場(chǎng)并進(jìn)入高峰,盛群昨日率先召開,第2季隨著工作天數(shù)增加,營(yíng)運(yùn)可望升溫,封測(cè)大廠矽品與日月光本周也將陸續(xù)接棒舉行,矽品更是重新舉行實(shí)體法說,董事長(zhǎng)林文伯可望親自對(duì)外說明日矽并及最新半導(dǎo)體景氣展望,手機(jī)芯片廠隨著工作天數(shù)回升,加上市場(chǎng)基本的備貨力道,營(yíng)運(yùn)可望止跌上揚(yáng),但市場(chǎng)仍將關(guān)注競(jìng)爭(zhēng)狀況。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201604/290357.htm

  半導(dǎo)體本周將進(jìn)入發(fā)布高峰,昨日IC設(shè)計(jì)盛群打頭陣,預(yù)期將對(duì)第2季釋出正面的展望,但市場(chǎng)最關(guān)注仍在中國(guó)大陸市場(chǎng)需求是否回升,以及新產(chǎn)品的布局狀況,包含32位元、醫(yī)療、安防與馬達(dá)控制等都將是今年成長(zhǎng)動(dòng)能。

  日前發(fā)布會(huì)看好第2季部分區(qū)塊需求明顯上揚(yáng),包含消費(fèi)性與工業(yè)產(chǎn)品業(yè)績(jī)成長(zhǎng)力道最為明顯,通訊、PC等也較第1季成長(zhǎng),顯示相關(guān)IC設(shè)計(jì)公司第2季的營(yíng)運(yùn)都可望向上成長(zhǎng)。

  瑞昱將在今天舉行發(fā)布會(huì),由于網(wǎng)通相關(guān)需求仍穩(wěn)健,且WIFI、GPS與藍(lán)芽等芯片應(yīng)用面也持續(xù)擴(kuò)散,預(yù)料也會(huì)對(duì)第2季釋出正面看法。

  預(yù)計(jì)4月29日舉行發(fā)布會(huì),全年?duì)I運(yùn)最新看法與第2季表現(xiàn),也將吸引市場(chǎng)關(guān)注,雖然市場(chǎng)看好營(yíng)運(yùn)可較第1季明顯成長(zhǎng),但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況仍劇烈,毛利率何時(shí)止跌,仍有待法說釋疑。

  封測(cè)廠法說則聚焦日月光、矽品與力成,矽品4月28日將重新舉辦現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布會(huì),董事長(zhǎng)林文伯將親自出面向外資、法人說明景氣最新展望,及日矽并的最新看法;日月光則選在4月29日召開,第2季營(yíng)運(yùn)也可望向上回升,市場(chǎng)則將持續(xù)關(guān)注SIP的獲利表現(xiàn)。



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