惠譽(yù)：封測(cè)廠今年?duì)I收縮減1成以上

　　信用評(píng)等機(jī)構(gòu)惠譽(yù)(Fitch Ratings)10日指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)委外封裝與測(cè)試(OSAT)企業(yè)將會(huì)是智慧型手機(jī)出貨量成長(zhǎng)趨緩的主要受害者，隨著來自中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)加劇、整并壓力也將隨之升高，2016年?duì)I收、盈余恐因產(chǎn)能利用率下滑而出現(xiàn)兩位數(shù)的跌幅。

　　惠譽(yù)表示，全球裝置市場(chǎng)已趨飽和，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與者(包括IDM、晶圓代工以及OSAT企業(yè)都將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。OSAT之所以會(huì)面臨較大沖擊是因?yàn)榫皻庀禄瑫r(shí)，IDM、晶圓代工業(yè)者會(huì)大幅削減委外封測(cè)訂單。

　　2015 年全球智慧機(jī)銷售量年增10%，惠譽(yù)預(yù)測(cè)今年增幅將降至1-3%左右?；葑u(yù)并且預(yù)估全球個(gè)人電腦、平板銷售量今年將分別衰退3-5%、5%。惠譽(yù)預(yù)期這將 導(dǎo)致OSAT企業(yè)2016年?duì)I收至少衰退10-15%，息前稅前盈余(EBIT)率可能會(huì)跌至5%、創(chuàng)5年新低，產(chǎn)能利用率可能會(huì)從2015年的 75-80%降至70%以下。

　　半導(dǎo)體業(yè)過去的不景氣通常持續(xù)18-24個(gè)月。惠譽(yù)指出，萬一產(chǎn)業(yè)不景氣時(shí)間因缺乏新主流裝置以及智慧機(jī)銷售成長(zhǎng)趨緩而拉長(zhǎng)，規(guī)模較小的OSAT企業(yè)資金調(diào)度恐將面臨考驗(yàn)。

　　惠譽(yù)在去年12月將日月光(2311)的“BBB”債信評(píng)等納入負(fù)向觀察名單。日月光目前仍有意斥資40億美元收購矽品(2325)剩余的75%股權(quán)。惠譽(yù)表示，日月光若透過舉債的方式進(jìn)行收購、其債信評(píng)等可將面臨壓力。

　　惠譽(yù)預(yù)期全球第四大OSAT企業(yè)星科金朋(STATS ChipPAC)2016年?duì)I收將下滑15-20%、EBIT率恐將轉(zhuǎn)為負(fù)值。

　　IDC上個(gè)月底公布，2016年第1季(Q1)全球智慧型手機(jī)出貨量初估年增0.2%至3.349億支、創(chuàng)史上最低增速，主要是受到已開發(fā)市場(chǎng)趨于飽和以及三星、蘋果同步出現(xiàn)衰退的影響。