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臺積電/聯(lián)發(fā)科/日月光紛紛看好半導體產(chǎn)業(yè)下半年景氣度

作者: 時間:2016-06-30 來源:經(jīng)濟日報 收藏
編者按:臺積電、日月光都面臨產(chǎn)能吃緊,意味下半年晶圓代工與封測“搶產(chǎn)能”大戰(zhàn)正式開打,聯(lián)發(fā)科、高通等晶片廠“誰能搶到產(chǎn)能,誰就能搶到商機”的態(tài)勢確立。

  繼董事長張忠謀、董事長蔡明介陸續(xù)釋出半導體景氣正面看法之后,全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉昨(28)日也對下半年景氣投下正面的一票,強調(diào)封測產(chǎn)能吃緊,日月光下半年業(yè)績將逐季成長,優(yōu)于上半年。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201606/293355.htm

  法人指出,、、日月光都是半導體產(chǎn)業(yè)鏈要角,是全球最大晶圓代工廠,是臺灣IC設計一哥,日月光則是下游封測龍頭,三大廠從產(chǎn)業(yè)最上游到最下游觀察景氣動態(tài),都認為下半年狀況佳,等于宣告半導體產(chǎn)業(yè)下半年“安啦”。

  此外,臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光同聲看好后市,不僅為個別公司業(yè)績吞下定心丸,這三家公司也都是臺股重量級權值股,預料也將為臺股帶來正向動能,這一點,從臺積電本周一(27日)除息,截至昨天僅兩個交易日便填息75%,可嗅出市場對半導體股正面看待的氣息。

  日月光昨天舉行股東會,通過去年度盈余每股配發(fā)現(xiàn)金股息1.6元,以昨天收盤價35.4元計算,現(xiàn)金殖利率約 4.5%。吳田玉強調(diào),全球半導體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整在今年農(nóng)歷年前就已調(diào)整完畢,目前產(chǎn)業(yè)庫存已低于平均水位,今年半導體產(chǎn)業(yè)只有需求問題,沒有庫存問題。

  吳田玉說,現(xiàn)階段推升半導體市況的主要動能,仍是智慧手機。第2季起,高中低階手機需求都相當穩(wěn)定,手機產(chǎn)業(yè)相關供應鏈備料也有去年備料不足的教訓,今年備料比去年積極,讓主要晶圓代工廠產(chǎn)能今年都相當吃緊,封測廠也處于相當情況。

  吳田玉表示,封測廠第3季進入旺季,產(chǎn)能將較第2季更吃緊,日月光會因應客戶未來需求持續(xù)增加產(chǎn)能,第2季營運表現(xiàn)會符合預期,第3季預料會有旺季效應,估計有去年同期相近增幅,今年營運可望逐季成長,下半年表現(xiàn)優(yōu)于上半年。


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