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榮耀NOTE8拆機詳解:精美、精密、精湛、可靠

作者: 時間:2016-08-12 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  4、 拆主板

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201608/295442.htm

  主板部分介紹。

  圖18—圖24拆主板。

  圖18:擰開兩顆獨立的主板螺釘:

  

 

  圖18 擰開兩顆獨立的主板螺釘

  

 

  上圖19:用鑷子頂開后置攝像頭

  索尼1300萬像素IMX278 RGBW傳感器攝像頭,據(jù)說,這是世界上第一顆“4色RGBW”傳感器,能夠提升照片32%的亮度(高對比度),低光環(huán)境下降低78%的彩色噪點:

  

 

  上圖20:擰開攝像頭BTB連接壓片螺釘,該螺釘也起固定主板作用

  取下主板。屏蔽罩下有SoC/RAM和ROM存儲芯片,用鑷子打開主板正面銅屏蔽罩,屏蔽罩上的粉紅色材料是導(dǎo)熱凝膠,用于給SoC芯片散熱。LDDDR4 RAM運行內(nèi)存是直接貼裝在SoC主芯片上的,SoC在RAM的下面,所以看不到SoC,當(dāng)然,這片SoC就是自研的麒麟955:

  

 

  上圖21 打開主板正面銅屏蔽罩

  用鑷子打開主板背面銅屏蔽罩

  

 

  上圖22 打開主板背面銅屏蔽罩

  主板主要部件,其中有6片自研芯片:

  

 

  上圖23:正面各部件

  SoC/RAM運行內(nèi)存和ROM 存儲芯片3個大型芯片周圍都點膠,增加抗擠壓和長時間可靠性,包括蘋果和三星,一般大廠家旗艦手機都會點膠:

  

 

  上圖23_1: SoC/DDR4和ROM存儲四周點膠,增加可靠性

  主板背面,主要有電源和射頻部分:

  

 

  上圖24 主板背面各部件

  圖24_1:部分測試點(紅圈處),在研發(fā)和生產(chǎn)過程中,用于測試功能和性能:

  

 

  上圖24_1 部分測試點(紅圈處)

  介紹幾個主板的重點:

  1) SoC/LPDDR4芯片以及ROM芯片用了點膠工藝,這可以確保使用過程中反復(fù)擠壓手機或者手機跌落不易導(dǎo)致芯片焊點接觸不良從而引起的不穩(wěn)定和故障,但這增加了物料和一道工序,增加了成本。如圖23_1所示。

  2) 有很多個測試點,如圖24_1所示。這是在研發(fā)和生產(chǎn)測試過程中,用來測試手機功能、性能是否正常,確保質(zhì)量。測試會用到昂貴儀器儀表,大廠家才采用這種方式。

  3) 黑色的主板PCB。黑色比其他顏色的PCB要貴。PCB用了多層來走線,其中有多個地層和電源層,為了減少信號干擾和增加走線空間,提高可靠性,但會增加PCB成本。

  4) 芯片比較多,需要兩面SMT貼裝,支持的功能多,支持的網(wǎng)絡(luò)制式多。電阻電容電感類器件比較多,且電阻電容都很小很精密,其中有抗信號干擾抗靜電作用。

  5) 元器件布局從可靠性、散熱、電磁干擾、可制造性、可測性做平衡,布局合理。數(shù)字部門和模擬部分盡量分開,可以減少干擾,正面主要是數(shù)字部門,反面主要是模擬射頻部分。

  6) 用了銅材質(zhì)的屏蔽罩和導(dǎo)熱凝膠,如圖21。SoC通過導(dǎo)熱凝膠(粉紅色),高導(dǎo)熱銅合金屏蔽罩,高導(dǎo)熱石墨到高導(dǎo)熱鋁合金中框,層層散熱結(jié)構(gòu),可以將手機所發(fā)的熱迅速地散去。屏蔽罩是高導(dǎo)熱銅合金,導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到180。其他一些手機普遍采用的屏蔽罩是不銹鋼材質(zhì),其導(dǎo)熱系數(shù)只有15,僅為銅合金的1/12。有了這個銅合金屏蔽罩將熱量迅速帶走后,再加上本身麒麟955就有很高的能效比,麒麟955可以以更高性能運行。

  7) 使用了6片海思芯片,業(yè)界其它手機廠商由于沒有芯片研發(fā)能力,在芯片選擇上處處受制于芯片廠家。手機卻主要使用自研手機核心芯片,把命運緊緊抓在自己手中。從自研芯片實際表現(xiàn)看,性能優(yōu)異運行穩(wěn)定可靠,得到了消費者的喜愛,確實也有這個底氣,并非盲目自信和國產(chǎn)綁架。

  海思芯片如下:

  1片手機核心芯片麒麟955(包括自研的CPU和基帶,以及自研的ISP等等);

  2片射頻收發(fā)器hi6362;

  hi6421和6422 電源芯片各1片;

  hi6402 音頻codec編解碼芯片:1片。

  8) 耳機部件、音量鍵和電源鍵焊點飽滿,拔插和按壓更可靠。

  5、 拆副板和一體化音腔

  圖25-圖29,參考圖17標(biāo)示,拆除馬達(dá)壓片,主副板FPC、USB、喇叭FPC三合一壓片,喇叭部件固定螺釘。

  

 

  上圖25 拆除馬達(dá)和USB壓片

  

 

  上圖26 USB口黑色防水圈

  

 

  上圖27 副板正反面,也是黑色的

  

 

  上圖28 很大的一體化喇叭音腔 正反面,還是黑色

  

 

  上圖29 拆除主副板,音腔等部件后的后殼:電池和指紋部分

  幾個點:

  1) 用的是更貴的線性馬達(dá),左右震動的,不損壞屏幕;馬達(dá)和USB口也用壓片死死壓住,確保各種可靠。

  2) USB口用了黑色防水膠套。USB部件焊點飽滿,拔插可靠耐用。

  3) 一體化音腔體積很大,對于低頻的表現(xiàn)會更好,重低音更渾厚。

  大屏手機在設(shè)計堆疊布局時相對可以設(shè)計出更大的音腔(例如Note8比普通5寸屏音腔的體積增大50%以上)。在看視頻和玩游戲、聽音樂有更好的音質(zhì)。

  4) 采用瑞典FPC按壓式指紋解鎖方案。

  6、 先進(jìn)的獨立攝像頭設(shè)計理念和LDS天線,以及雙天線

  圖30和圖31

  

 

  圖30 獨立的攝像頭組件,可以以最小成本維修

  

 

  上圖31 先進(jìn)的LDS天線和雙天線

  講幾點這樣設(shè)計的優(yōu)點:

  1) 攝像頭組件獨立設(shè)計的好處是,萬一攝像頭組件壞掉,則只單獨更換這個組件,成本很低,否則如果和后殼在一起,則要更換整個后殼,對消費者不劃算。

  2) LDS天線和雙天線

  LDS天線:LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)(Laser-Direct-structuring)。使用該技術(shù)生產(chǎn)的天線性能穩(wěn)定,一致性好,精度高。將天線鐳射在手機外殼上,避免了手機內(nèi)部元器件的干擾,保證了手機的信號。同時也增強了手機的空間的利用率,降低整機重量,讓手機的機身能夠達(dá)到一定程度的輕薄。

  雙天線TAS切換的原理和優(yōu)勢:

  從圖31可以看到,雙天線系統(tǒng)一支位于整機頂部,另一支位于整機底部。當(dāng)?shù)撞康囊恢炀€被手握住時,檢測到底部天線信號變?nèi)醯揭欢ǔ潭葧詣忧袚Q到頂部。相應(yīng)的,當(dāng)頂部天線被頭或其他物體遮擋住時,檢測到頂部天線信號變?nèi)鯐詣忧袚Q到底部。而當(dāng)上下天都被遮擋住時,EDI會自動切換到接收良好的那一部分天線繼續(xù)工作。解決了手機使用過程中因手握導(dǎo)致信號急劇下降影響通話接續(xù)(接通)、語音質(zhì)量、上網(wǎng)慢、弱信號下容易斷網(wǎng)的問題。

  7、 全部圖以及小結(jié)

  

 

  上圖32 全部圖

  圖32是所有的部件和工具,只有兩種規(guī)格的螺釘,所以我們將手機拆得七零八落后又很快能將其組裝回來了,完好如初。

  小結(jié):

  從上面的外觀和拆機過程以及照片可以看出來,榮耀是一款外觀美觀、做工精美、器件精密、設(shè)計可靠、簡潔、注重細(xì)節(jié)考慮周密的一款旗艦手機。


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