英特爾、臺(tái)積電、三星 10nm生態(tài)主導(dǎo)權(quán)爭(zhēng)奪白熱化

　　英特爾、三星、臺(tái)積電半導(dǎo)體三雄在先進(jìn)制程領(lǐng)域持續(xù)比拼實(shí)力，繼14/16納米競(jìng)賽之后，又把重點(diǎn)放在了計(jì)劃中明年量產(chǎn)的10納米之上。

　　一直以來，三星和臺(tái)積電對(duì)外發(fā)布的10納米量產(chǎn)進(jìn)度比較明確，兩家廠商都鎖定在今年年底導(dǎo)入客戶“設(shè)計(jì)定案”，明年第一季度量產(chǎn);相較而言，英特爾則較少發(fā)布有關(guān)10納米的信息。

　　但是，在近日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF 2016)上，卻高調(diào)公布了與ARM的合作事項(xiàng)，在10納米晶圓代工中將納入ARM架構(gòu)及IP。這意味著采用ARM架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)公司將可以選擇英特爾的10納米晶圓線從事代工服務(wù)，使得未來10納米的爭(zhēng)奪戰(zhàn)更趨白熱化。

　　與ARM在10納米上合作

　　全球半導(dǎo)體業(yè)中“大者恒大”的趨勢(shì)日益明顯，英特爾、三星與臺(tái)積電三足鼎立之勢(shì)已成，正在持續(xù)爭(zhēng)奪龍頭地位。在此情況下，對(duì)先進(jìn)工藝的掌控成為三家企業(yè)互相競(jìng)爭(zhēng)的主要手段之一。

　　近些年，三家企業(yè)已經(jīng)在先進(jìn)工藝方面進(jìn)行了大規(guī)模的投資。目前，競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)正從14/16納米工藝轉(zhuǎn)移至10納米之上。如果注意觀察就會(huì)發(fā)現(xiàn)，近一兩年中，每隔一段時(shí)間，就會(huì)曝出一則臺(tái)積電或三星為爭(zhēng)搶蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等處理器代工訂單，對(duì)外釋放10納米進(jìn)度的消息。這也使得三星與臺(tái)積電10納米工藝的量產(chǎn)進(jìn)程比較明確。其中，臺(tái)積電在公布2015年年報(bào)時(shí)表示，2016年臺(tái)積電將完成10納米的技術(shù)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)于2017年進(jìn)入量產(chǎn);三星半導(dǎo)體資深總監(jiān)Kevin Low在一次演講中表示，2016年稍晚三星半導(dǎo)體10納米芯片制程技術(shù)將投入生產(chǎn)，有信心三星半導(dǎo)體在制程技術(shù)上再次取得領(lǐng)先。

　　相較而言，高居半導(dǎo)體龍頭地位的英特爾一直顯得“老神在在”，很少對(duì)外說明其10納米的進(jìn)度。然而，就在剛剛召開的IDF 2016上，英特爾高調(diào)宣布了其與ARM公司達(dá)成的新授權(quán)協(xié)議，根據(jù)協(xié)議條款，英特爾計(jì)劃允許第三方半導(dǎo)體公司使用其10納米生產(chǎn)線來制造基于ARM的智能機(jī)芯片。“這意味著蘋果也可以考慮讓英特爾幫它代工A系列芯片了。”有業(yè)內(nèi)人士告訴記者。由此可以看出，在臺(tái)積電與三星的追趕下，占據(jù)龍頭地位的英特爾也終于有些沉不住氣了。

　　先進(jìn)工藝爭(zhēng)奪戰(zhàn)趨于激烈

　　過去10年當(dāng)中，全球半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)，一直在英特爾的主導(dǎo)下依循摩爾定律發(fā)展，英特爾也因此訂下了處理器世代交替的Tick-Tock策略，Tick是改用下一代的新制程，Tock則是采用下一代處理器新架構(gòu)。比如英特爾在2011年推出Sandy Bridge新處理器架構(gòu)時(shí)，采用32納米，但2012年同一架構(gòu)的Ivy Bridge，已將制程微縮到22納米世代。英特爾于2013年推出Haswell新架構(gòu)，采用22納米制程，2014年的Broadwell制程微縮到14納米?？墒?，在2015年英特爾在10納米制程微縮上遇到了困難，所以過去兩年一次的Tick-Tock的產(chǎn)品線循環(huán)，在14納米世代已延長為3年，產(chǎn)品循環(huán)也改為了Tick-Tock-Tock策略。

　　可是現(xiàn)在，三星與臺(tái)積電在積極追趕，宣布2016年即完成10納米的設(shè)計(jì)定案，英特爾雖然尚未明確其10納米的量產(chǎn)進(jìn)程，卻已可以看出，在臺(tái)積電與三星的追趕下，英特爾也在加快應(yīng)對(duì)。先進(jìn)制程正在成為英特爾、三星、臺(tái)積電爭(zhēng)奪半導(dǎo)體領(lǐng)先地位的重要手段。

　　有關(guān)這一點(diǎn)，另一個(gè)事例也可以證明。7月14日，在臺(tái)積電的季度新聞發(fā)布會(huì)上，有分析師當(dāng)場(chǎng)質(zhì)疑臺(tái)積電兩年后的7納米工藝，要求臺(tái)積電公布其與英特爾10納米工藝的性能對(duì)比，臺(tái)積電高層則拒絕回答，這一意外事件揭開了困擾業(yè)界、媒體已久，可在行業(yè)中卻較為通曉的半導(dǎo)體工藝“數(shù)字魔術(shù)”問題，即工藝被夸大問題。有業(yè)內(nèi)人士甚至指出，臺(tái)積電目前量產(chǎn)的最尖端工藝──獨(dú)吃蘋果A10處理器的16納米工藝，性能上僅相當(dāng)于英特爾的20納米工藝。

　　對(duì)此，半導(dǎo)體專家莫大康表示：市場(chǎng)是有競(jìng)爭(zhēng)的，而輿論是有導(dǎo)向的。無論臺(tái)積電、三星還是英特爾都有企圖。說臺(tái)積電、三星在這上面說謊也不妥當(dāng)，關(guān)鍵是全球缺失標(biāo)準(zhǔn)，被它們利用了一次。值得注意的是，現(xiàn)在英特爾開始試圖說清這個(gè)問題了，這表示英特爾的日子不好過，需要輿論推它一把。