聯(lián)發(fā)科、海思強勢崛起 高通還能否坐穩(wěn)頭把交椅？

　　諸侯暗戰(zhàn)

　　在驍龍810失利、壟斷官司纏身的情況下，高通還得面臨聯(lián)華科、三星、華為等巨頭不斷在中高端手機芯片上猛烈沖擊。

　　去年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的高端手機芯片品牌Helio，Helio解決了芯片發(fā)熱的問題，迅速俘獲了包括奇酷、HTC、魅族、樂視等國產(chǎn)廠商，出貨量迅速攀升。在實測跑分表現(xiàn)方面，Helio比驍龍810更好。經(jīng)此一役，聯(lián)發(fā)科醞釀多年的翻身之戰(zhàn)終于借Helio得以實現(xiàn)。

　　作為國內(nèi)手機巨頭，華為從來不甘心在芯片上受制于人，一直致力于芯片的自主開發(fā)。2014年6月，華為開發(fā)出了海思麒麟920，在實測跑分上首次跑過了驍龍810，贏得了市場好評。去年11月，海思麒麟950上市，實測數(shù)據(jù)又跑過了高通的驍龍820和三星的旗艦芯片獵戶座7420。麒麟950主要搭載于華為2015年主打機型Mate8上，從市場和終端用戶的反應(yīng)來看，得到了普遍的認可。

　　為在芯片設(shè)計上取得突破，三星不但著手處理芯片發(fā)熱的問題，還將芯片設(shè)計與手機的整體設(shè)計相結(jié)合，將發(fā)熱、耗電、處理頻率等問題進行了綜合處理，獵戶座7420芯片與S6系列手機相結(jié)合，取得了不俗的成績。

　　各方使出全力之后，2015年的手機芯片市場顯得戰(zhàn)火紛飛。在一份安兔兔發(fā)布的安卓設(shè)備芯片分布數(shù)據(jù)上，2015年中國市場占有率最高的盡管還是高通，比例為30.62%，與2013年底80%的市場占有率已出現(xiàn)大幅下降。聯(lián)發(fā)科以29.35%的占比緊隨其后，三星、華為海思則分別占15.84%和7.73%。

　　三星、華為市場占有率低的很大一個原因是，他們只將芯片應(yīng)用于自家手機，這當然是技術(shù)不自信狀態(tài)下的折中之選。但隨著其研發(fā)的不斷投入，技術(shù)日趨成熟，不排除芯片外銷的可能性，而這將給高通一個沉重的打擊。

　　除了三星、華為，聯(lián)芯、展訊這兩家過去不那么起眼的小廠商的表現(xiàn)同樣不容小覷。

　　聯(lián)芯背靠大唐電信在3G以及4G領(lǐng)域的核心技術(shù)專利，在芯片研發(fā)上進行了巨大的投入。去年9月北京通信展期間，國務(wù)院副總理馬凱參觀了大唐電信展位，對聯(lián)芯LC1860芯片在智能移動終端市場的成績做出了肯定。LC1860被應(yīng)用于紅米2A手機，紅米2A以其499的低價迅速帶動了聯(lián)芯出貨量的快速增長。據(jù)小米官方的數(shù)據(jù)，紅米2A系列手機超過1000萬臺，聯(lián)芯LC1860的出貨量亦隨之突破千萬大關(guān)。

　　馬凱副總理參觀大唐電信集團展臺

　　比起聯(lián)芯，展訊的進階之路稍微要曲折一些。在與聯(lián)發(fā)科正面競爭未果之后，展訊掉頭進入印度市場。據(jù)媒體報道，展訊SC7731以低價掠奪印度市場，通過返利或出貨量對賭協(xié)議殺價，整機最低可低至35美元。市調(diào)機構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2015年以來展訊在印度的市場份額一直維持在65%以上。清華紫光技術(shù)支持以外，政府支持、數(shù)百億政策資金，同樣給展訊的崛起帶來了巨大機會。

　　展訊、聯(lián)芯的市場表現(xiàn)說明一個問題，過去中國手機芯片山寨的形象正在剝離。雖然還是發(fā)力低端路線，但是市場正在向國產(chǎn)廠商傾斜，只要時間合適，國產(chǎn)廠商同樣能夠走出低端印記。

　　面對聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場的進攻， 三星、華為等大型手機生產(chǎn)商在芯片設(shè)計上的突破，以及中小型芯片制造商在低端市場上的蠶食，高通頓感“壓力山大”。