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聯(lián)發(fā)科、海思強(qiáng)勢(shì)崛起 高通還能否坐穩(wěn)頭把交椅?

作者: 時(shí)間:2016-08-26 來(lái)源:中國(guó)職業(yè)經(jīng)理人 收藏
編者按:從目前這個(gè)態(tài)勢(shì)來(lái)看,如果高通不能在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)重大突破,在芯片質(zhì)量上拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距,高通的“王座”將岌岌可危。

  岌岌可危

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201608/296073.htm

  根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公布的數(shù)據(jù),全球2015年第四季度手機(jī)廠商合計(jì)營(yíng)收較前一個(gè)季度萎縮將近一個(gè)百分點(diǎn),出現(xiàn)了兩年來(lái)的首次下滑。這意味著,手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)趨于飽和,對(duì)手機(jī)芯片制造商來(lái)說(shuō),可供馳騁的疆域比以前小了不少。

  在激烈競(jìng)爭(zhēng)之下,一個(gè)直觀的表現(xiàn)是,單體芯片利潤(rùn)率下降。以為例,據(jù)其于臺(tái)灣證券交易所網(wǎng)站公布的數(shù)據(jù),2015年第四季度,當(dāng)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為37.48億新臺(tái)幣,環(huán)比減少50.8%;同時(shí),由于智能手機(jī)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈,當(dāng)季毛利率僅為38.5%,較前季和2014年同期分別減少4.2%和9.4%。

  “市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)非常激烈,比如我們3G雙核6572去年年初的時(shí)候賣到七八美元,四核要賣到10美元以上,但展訊SC7731出來(lái)就賣到了我們雙核價(jià)格以下,現(xiàn)在對(duì)方四核和我們的6572都被打到了4美元以內(nèi)?!?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/聯(lián)發(fā)科">聯(lián)發(fā)科一內(nèi)部人士說(shuō)。

  手機(jī)中國(guó)秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝對(duì)此表示,芯片廠商的利潤(rùn)下降是必然趨勢(shì),今年激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境會(huì)讓更多的芯片巨頭看重中國(guó)市場(chǎng)。而這,或?qū)⒊掷m(xù)攪動(dòng)中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)這鍋渾水。

  此種情況對(duì)于高通來(lái)說(shuō)同樣存在,2016第一季度,高通移動(dòng)芯片出貨量為2.42億,同比下滑10%;第二季度移動(dòng)芯片出貨量降至1.89億塊,較去年同期下滑19%,較上一季度下滑22%。高通在財(cái)報(bào)中給出的解釋是全球智能手機(jī)正在進(jìn)入一個(gè)調(diào)整期,高通正全力研發(fā)新的旗艦產(chǎn)品來(lái)應(yīng)對(duì)這種變化,短時(shí)間內(nèi)銷量確實(shí)會(huì)經(jīng)歷一些浮動(dòng),不過(guò)在今年夏季開(kāi)始的手機(jī)旗艦發(fā)布潮中,高通仍將扮演重要角色。


  驍龍820成為當(dāng)期主流旗艦機(jī)型的標(biāo)準(zhǔn)配置

  不過(guò)外界并不認(rèn)同高通的這種解釋,評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)對(duì)其第三季度的銷量給出了下降的預(yù)測(cè),這一比例為13%-22%。評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)給出的理由為,高通在其重要市場(chǎng)-中國(guó)的優(yōu)勢(shì)已不如此前那么明顯,在中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片崛起、臺(tái)灣廠商發(fā)力高端的情況下,高通必須有一款拳頭產(chǎn)品來(lái)站穩(wěn)陣腳,驍龍820顯然不是。

  但是對(duì)于高通來(lái)說(shuō),也并非一點(diǎn)機(jī)會(huì)沒(méi)有。由于智能機(jī)已經(jīng)進(jìn)入飽和階段,消費(fèi)者將更加注重品質(zhì)和消費(fèi)體驗(yàn),手機(jī)芯片作為智能手機(jī)核心部件,還有較大的升級(jí)空間。這也是主流手機(jī)芯片廠商持續(xù)投入巨大搞研發(fā)的原因。在每一次工藝革新、發(fā)熱降低、耗電量下降的數(shù)據(jù)評(píng)測(cè)背后,都是未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局當(dāng)中非常關(guān)鍵的籌碼。而高通之于三星和聯(lián)發(fā)科,有多年技術(shù)和專利沉淀,成熟的供銷渠道也將給高通下一個(gè)“爆款”提供時(shí)間。

  從市場(chǎng)的反應(yīng)來(lái)看,今年上半年開(kāi)始,搭載高通驍龍820、聯(lián)發(fā)科Helio x20、麒麟950的旗艦機(jī)型已經(jīng)大規(guī)模鋪貨。評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,幾者之間各有優(yōu)劣,隨著旗艦機(jī)型的不斷增多,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將進(jìn)入新的膠著階段。


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