聯(lián)發(fā)科、海思強勢崛起 高通還能否坐穩(wěn)頭把交椅？

　　作為芯片設計的世界級巨頭，高通在手機芯片市場的超級壟斷地位已有多年。然而世間沒有永恒的王者，對于高通亦然。高通的優(yōu)勢依然存在，但世界變化太快。昔日不起眼的對手突然手握了利器，豈能容高通始終安坐?

　　在2年前，如果問手機生產商場，高端手機用什么芯片。他們幾乎會眾口一詞，“當然是高通的”。

　　然而到了2015，他們的似乎多了很多選擇，有聯(lián)發(fā)科、海思麒麟，還有獵戶座。顯然，2015的中國手機芯片市場，高通不再一統(tǒng)天下。

　　隨著智能手機市場飽和、中國國產芯片技術成熟，在高端及低端手機芯片市場，高通正面臨對手的阻擊。一貫春風得意的高通，在2016年已感受到了絲絲寒意。

　　流年不利

　　2014年4月，高通發(fā)布驍龍810芯片，2015年上半年驍龍810開始在旗艦機上啟用，然而，發(fā)熱問題很快成為其大規(guī)模鋪貨的攔路虎。為應對發(fā)熱，手機廠商們不得不對搭載810芯片的旗艦機型進行鎖頻處理。這不僅讓搭載驍龍810芯片的手機廠商叫苦不迭，也破壞了高通一直以來的高端形象。

　　發(fā)熱問題來源于驍龍810芯片匆匆上馬。一方面，為滿足用戶對功能、速度等要求，手機廠商迫切希望8核芯片早日下線，另一方面蘋果64位芯片即將投產，對高通的壓力迫在眉睫。由于時間倉促，高通放棄了自家的Krait架構，改用ARM公版64位A57/A53架構，匆匆研發(fā)了驍龍810。由于臨時變陣，驍龍810無論在研發(fā)還是測試上，精度都大打折扣。

　　問題纏身的810讓手機廠商叫苦不迭

　　在驍龍810受阻的同時，自2014年開始，高通在全球最大的市場——中國正遭遇一連串的反壟斷調查。根據多家美國公司和亞洲公司的舉報，高通利用其市場支配地位，實施了濫用市場支配地位的行為，包括不公平的高價專利許可，將過期專利打包在專利組合中并收取費用，向使用其專利的國產手機廠商進行所謂的“免費反向許可”，暨要求國產廠商將專利免費“送”給高通，以及按照較高費率的整機批發(fā)零售價收取專利費用，國產廠商一度苦不堪言。

　　2014年7月，發(fā)改委確定高通壟斷事實，開始著手調查其在中國市場的銷售數(shù)據。2015年初，高通反壟斷案塵埃落定，國家發(fā)改委公布了處罰結果，并處以60.88億元人民幣的天價罰款，這一數(shù)字為其在華銷售額的8%。

　　在內憂外患的夾擊下，2015年，高通的業(yè)績出現(xiàn)了大幅下滑。據其財報透露，2015年第三季度，高通凈利潤同比下降47%，宣布裁員15%。但裁員之后情況并未好轉，2015年第四季度、2016年第一季度，其凈利潤還在持續(xù)下降，下降比例分別為44%和24%。