兼顧處理器效能與功耗　大小核設(shè)計(jì)架構(gòu)突起

big.LITTLE MP模式正快速成熟，已有許多晶片商積極投入開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品可望在2013下半年大量出爐。由于big.LITTLE MP模式并不須大幅改變硬體，因此晶圓廠可部署支援CPU切換模式的平臺(tái)，進(jìn)行核心更新后，再升級(jí)到big.LITTLE MP模式，或直接建置現(xiàn)有完整的big.LITTLE平臺(tái)。

目前big.LITTLE MP相關(guān)軟體已開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)，并開(kāi)始在晶片商研發(fā)平臺(tái)端進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試，ARM與合作夥伴亦正積極進(jìn)行軟體強(qiáng)化，針對(duì)各種使用實(shí)例將系統(tǒng)效能調(diào)校至最佳效果，包括排程程式的負(fù)載平衡政策、上下切換點(diǎn)以及執(zhí)行緒優(yōu)先秩序等。此外，ARM也在開(kāi)放原始碼平臺(tái)每月定期推出big.LITTLE MP修正程式組，內(nèi)含測(cè)試晶片平臺(tái)、測(cè)試結(jié)果以及說(shuō)明文件的最新的調(diào)校結(jié)果。Linaro也已推出修正程式組和CPU切換軟體，并開(kāi)始供應(yīng)Linaro聯(lián)盟成員。

布局下世代big.LITTLE　ARM加速推出新核心

隨著big.LITTLE技術(shù)演進(jìn)，ARM近期更發(fā)布兩款具有big.LITTLE處理性能的新型CPU核心--Cortex-A57及 Cortex-A53處理器。Cortex-A57是經(jīng)過(guò)效能優(yōu)化的big核心，每時(shí)脈周期的效能較Cortex-A15增加25%，頻率效能與能源效率也都高于Cortex-A15處理器。Cortex-A53則為L(zhǎng)ITTLE核心，每時(shí)脈周期效能增加40%，能源效率則等同于Cortex-A7。

這些新核心在架構(gòu)上都完全相同，并支援ARMv8架構(gòu)，因此能導(dǎo)入進(jìn)階版的NEON技術(shù)與浮點(diǎn)功能、加密加速并支援64位元。除AMBA4 ACE之外，兩種核心也都支援新世代快取一致匯流架構(gòu)，且跟現(xiàn)有ARMv7架構(gòu)的CPU核心一樣，能在AArch32模式下執(zhí)行既有程式碼。支援64位元及額外一般用途暫存器的應(yīng)用方式洗煉而有效率，且能耗增加不多。

微架構(gòu)也經(jīng)過(guò)強(qiáng)化，以增加各核心在每個(gè)指令時(shí)脈周期中的傳輸量。這些新款核心在經(jīng)過(guò)軟體細(xì)部升級(jí)并支援64位元定址模式后，將會(huì)跟Cortex-A15及Cortex-A7處理器一樣支援big.LITTLE技術(shù)。

兩種核心將在2013年提供給合作晶圓廠，預(yù)計(jì)2014年開(kāi)始量產(chǎn)。與此同時(shí)，三星(Samsung)與瑞薩行動(dòng)(Renesas Mobile)已針對(duì)Cortex-A15和Cortex-A7展示首款big.LITTLE晶片，2013年至少還有五家ARM合作夥伴計(jì)劃推出 big.LITTLE實(shí)作。

未來(lái)，big.LITTLE設(shè)計(jì)將為行動(dòng)裝置系統(tǒng)功耗及效能控制點(diǎn)的極度寬動(dòng)態(tài)(Wide Dynamic Range)帶來(lái)全新的可能性，這是單一類(lèi)型處理器核心所無(wú)法達(dá)到的。目前市面上裝置的工作量往往混雜程度高低不同需求的執(zhí)行緒，這種寬動(dòng)態(tài)便可為其提供完美的執(zhí)行環(huán)境，提供一個(gè)在新世代行動(dòng)平臺(tái)下，提升裝置運(yùn)算效能并延長(zhǎng)續(xù)航力的大好機(jī)會(huì)。