英特爾、三星等IDM大廠積極經營晶圓代工市場
三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德(Global Foundries)等單純晶圓代工業(yè)者,和三星、英特爾等綜合半導體企業(yè)(IDM)憑藉各自的優(yōu)勢,形成競爭版圖。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201609/310141.htm據(jù)韓國朝鮮日報報導,三星在大陸上海舉辦三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum),以海思半導體、展訊、聯(lián)發(fā)科等IC設計業(yè)者為對象進行技術說明會。三星大陸負責人崔哲(音譯)在100多名業(yè)界與會人士面前公開三星最尖端的10納米、14納米制程,并介紹8吋制程等可提升成本效益。
韓國業(yè)界認為,三星將以本次活動為起點,積極在大陸確保晶圓代工客戶。三星自數(shù)年前開始逐漸降低對最大客戶蘋果(Apple)的依賴,為吸引新客戶,扶植晶圓代工技術。2014年三星也與意法半導體(ST Microelectronics)合作,開始研發(fā)28納米完全空乏式(depletion-type)絕緣上覆矽(FD-SOI)技術。
FD-SOI制程是在矽晶圓上制造輕薄絕緣氧化膜,再形成平面型電晶體電極的半導體制程。因外泄電流量少,用電效率最高提升近2倍,且可大幅縮減生產成本。2015年3月三星完成FD-SOI產品測試階段,目前也完成商用化生產準備。
韓國半導體業(yè)界人士表示,移動應用處理器(AP)等高集成芯片一般會使用傳統(tǒng)3D FinFET制成,結合類比電路的無線通訊(RF)芯片等,仍最適用FD-SOI制程。三星為生產處理器之外的芯片,一定會使用FD-SOI制程。
全球半導體龍頭英特爾也宣布在晶圓代工市場上拓展領域。韓國業(yè)界先前預測英特爾2011年進軍晶圓代工市場,而英特爾也透過與樂金電子(LG Electronics)、展訊、拓朗半導體(Altera)等大客戶合作,正式跨足市場。近來英特爾獲得ARM設計授權,2017年下半將運用10納米制程,生產樂金手機AP產品。
三星、英特爾等IDM大廠加強對晶圓代工市場攻略的理由,是因相關市場獲利性將持續(xù)成長。半導體微細制程轉換逐漸進入瓶頸,IC設計業(yè)者委托生產具一定水準的芯片的成本也逐漸攀升。
外電引用市調機構IC Insights資料指出,2016年半導體整體市場將出現(xiàn)2%負成長,但晶圓代工領域的成長率預估有9%。
另一方面,臺積電獨吞逾5成市占率的晶圓代工市場版圖,是否會因三星和英特爾的攻勢出現(xiàn)變化,受到市場關注。韓國業(yè)界認為在生產效益方面,臺積電、格羅方德等專門晶圓代工業(yè)者握有優(yōu)勢,但在微細制程、封裝等高難度制程方面,三星和英特爾則較為領先。
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