高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？
加入技術交流群
編者按：制程的數(shù)字在不斷縮小，而數(shù)字越小，制程就越先進，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強，功耗越低，而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
我們再看看聯(lián)發(fā)科的唄↓↓
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/201610/310995.htm
2016年，聯(lián)發(fā)科就靠著Helio P10、X20/X25扛起了大旗，像魅藍系列、MX6 、Pro 6、360N4等等，在千元機里頭表現(xiàn)相當不錯。像不到千元的360N4憑借X20+4+32+快充的組合，首銷超過15萬臺，成績可喜啊~
筆者沒有做廣告，舉個栗子也不行?
另外，有消息指出Helio X30會使用到臺積電的10nm制程，CPU依然為三叢集架構，分別是2*A73+2*A53+2*A35，GPU為定制的四核心PowerVR 7XT，集成全網(wǎng)通的Cat10/12基帶。
另外在內(nèi)存方面，X30還支持到四通道LPDDR4(最大8GB)，并且支持UFS存儲接口。
另外，還有一顆主打低功耗的Helio P20也即將量產(chǎn)，依然是8*A53，16nm跑不掉了!
“三星呢!麒麟呢!水果呢!”，客官你別催，筆者正在弄，下面是麒麟的↓↓
麒麟處理器一直被用在華為、榮耀的機器上，而下一代麒麟960也在最近浮出水面，有報道顯示，麒麟960依然使用16nm FF+制程工藝，4*A73+4*A53，GPU提升到8個核心，集成支持CDMA基帶。
從現(xiàn)在的消息看來，麒麟960可以說是穩(wěn)步提升，但17年開始，相信10nm會成為旗艦Soc的標配制程，不知道麒麟又有什么對策呢~
三星此次的Exynos 8890可以說相當亮眼，其首次采用了自主架構(M1)+arm公版架構的混合設計，配合Mali T880mp12 GPU，整體性能十分強而且相當平衡。
不過遺憾的是依然沒有集成基帶。。。
評論