高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？
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為了兼顧功耗，多核心策略回歸
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/201610/310995.htm功耗與發(fā)熱對于處理器廠商來說似乎是一個永恒的話題，為此聯(lián)發(fā)科、高通、三星以及麒麟都發(fā)布(或?qū)l(fā)布)不少主打“綠色環(huán)?！钡漠a(chǎn)品。像Helio P20、驍龍625、Exynos 7870、麒麟650，它們都使用了小核心+先進制程的手法來降低功耗。
而高端處理器方面，多核心策略也開始回歸，核心的增多并不是為了沖擊處理器的峰值性能，更多是為了在性能與功耗之間取得平衡。就像蘋果首次使用了4核心設(shè)計的A10，在輕載情況下僅調(diào)用小核心從而節(jié)省能耗。
聯(lián)發(fā)科方面，Helio X30的三叢集核心群也得到了更新，其小核從X20的8*A53變成4*A53+4*A35，配合全新的CorePilot技術(shù)，在使用場景上形成了高負載調(diào)用A73，中負載調(diào)用A53，輕負載調(diào)用A35的結(jié)構(gòu)。
而Cortex-A35這一東東可以說是節(jié)能環(huán)保的神器，從arm數(shù)據(jù)得知，這款定位Ultra High Efficiency的A35可以做到A53 80%以上的性能，但在功耗上僅為A53的68%。另外，在相同的制程工藝下，A35的核心面積僅為A53的75%，芯片面積降下來了，成本也自然降下來了~
高通方面，有消息指出驍龍830、828都會采用多個Kryo架構(gòu)的大小核心，其中驍龍830為8*Kryo，驍龍828為6*Kryo，在頻率上形成大小核結(jié)構(gòu)。
而麒麟960、三星Exynos 8895也是在原來Big.LITTLE結(jié)構(gòu)上作更新，可以說是較為平穩(wěn)的升級。
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