高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？

　　在今年年底，Exynos 8895將會發(fā)布，據說這款Soc會使用10nm制程，架構方面依然是自主+arm公版混合架構，只是自主架構Mongoose會迎來小升級，而最高主頻更是達到了4.0GHz.。。筆者表示怕怕~

　　蘋果A10首次搭載在iPhone 7系列上面，也是首次采用了4核CPU架構的蘋果處理器，在性能上比A9提升不少，具體提升了這么多↓↓

　　CPU單核提升了約40%，而多核成績則提升了37%，可以說單核成績是相當瘋狂的。

　　至于筆者為何不橫向比較這么多處理器呢?

　　眼看著2017年就要來了!

　　一心想著放假。。。啊不!一心想著明年繼續(xù)好好努力工作的筆者還是想和大家簡單聊一聊16年末，17年處理器領域的發(fā)展趨勢。

　　10nm搶著要，16nm產能滿載，FDSOI工藝站在風口。

　　在制程工藝方面，最近臺積電、三星都頻頻向外曝光其路線規(guī)劃，筆者弄了個表格大家看看↓↓

　　Fab路線規(guī)劃表

　　雖然傳聞指臺積電、三星在今年年底都會量產10nm，但考慮到成本、良品率等因素，2017年10nm將只會使用在旗艦處理器上面，各家都會搶著用。

　　而在14/16nm產能方面，臺積電在明年的大客戶依然會是蘋果、聯(lián)發(fā)科、麒麟以及Nvidia。雖然臺積電在今年又投資了8180萬美元用于添置生產設備，但考慮到要滿足蘋果A9/A10之外，還要滿足麒麟955/950/650的需求。此外在接下來的幾個月內，聯(lián)發(fā)科也會發(fā)布16nm的新Soc，加上NV下一代Volta架構依然采用16nm，因此推算在16年末，17年初，臺積電16nm產能依然十分吃緊。

　　值得一提的是，臺積電在今年的第二季度便開始提供成本更具優(yōu)勢的16nm FFC制程工藝，來迎合中、低市場的處理器產品(例如即將推出的Helio P20)?？梢哉f，無論是FF+，還是FFC制程，在16年末，17初的生產排期都是滿滿的~

　　而三星14nm產能就相對來說沒有臺積電那么滿負荷工作了，因為蘋果A10全部由臺積電代工生產，為了讓晶圓廠產線不空轉，三星不得不上門找聯(lián)發(fā)科、海思麒麟以及Nvidia尋求合作。。。這真的可以用無事找事做來形容。。。當然，隨著16年底，17年初驍龍?zhí)幚砥饔唵瘟康脑龆?尤其春節(jié)過后的驍龍821/820以及驍龍625)，三星14nm產線“空轉”的情況也會得到改善，甚至一下子忙碌起來~

　　這兒筆者還想簡單聊一下FDSOI。隨著物聯(lián)網的普及，其所需要的芯片在尺寸，功耗以及成本上都要著重考慮，而這些芯片則非常適合使用FDSOI工藝來打造。首先在成本上，FDSOI能和以前的BulkCMOS一樣保持平面晶體管構造，這與立體的FinFET相比，制造工序可以明顯減少，工藝成本也能大幅降低。簡單來說，FDSOI貴在晶圓，而FinFET貴在除晶圓外的每一道工序。因此隨著物聯(lián)網的普及，FDSOI就是站在風筒上的那只豬。