集成電路業(yè)群雄盤踞 IC設計面臨大洗牌

　　半年過去，筆者整理了2016年上半年的更新數(shù)據(jù)，在這里結合去年的全球IDM和Fabless榜單，談談幾點想法。

　　1 銷售額：美國高通1家 > 中國前10總和

　　表1 全球十大半導體設計公司銷售額(按2015年排名)——IDM(左)和 Fabless(右)

　　表2 2015年中國集成電路設計公司產(chǎn)業(yè)情況(十大占全行業(yè)比例)

　　2015年高通Qualcomm/CSR一年的銷售額160.32億美元(見表1)超過中國大陸前十IC設計公司的總和540.47億人民幣(83.25億美元)(見表2)，我們在看到差距的同時，換個角度來說，也應當看到中國半導體公司的發(fā)展空間、潛力和方向。

　　2 中國IC設計業(yè)基本數(shù)據(jù)

　　圖1 中國集成電路銷售額和產(chǎn)業(yè)結構

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會最新發(fā)布2016年上半年中國集成電路銷售額為1847億人民幣，與去年同比增長16.05%，而2015年上半年相較于2014年上半年增長為18.90%。與此相比，全球半導體市場銷售額為1574億美元，同比增長為-5.8%。2015年前數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路銷售額以20%左右的速度增長(如圖1所示)，而IC設計行業(yè)在集成電路全產(chǎn)業(yè)中所占的比重仍以超過36%的速度在擴張，也即中國IC設計業(yè)的銷售額預期增長速度超過45%。因此從數(shù)量趨勢上，中國IC設計公司即使在全球半導體銷售疲軟的數(shù)據(jù)面前仍然保持強勁的增長趨勢。

　　3 中國IC設計公司洗牌可能性大

　　中國十大IC設計公司只占到全行業(yè)的43.79%(見表2)，與這個相對比，美國超過80%的IC設計銷售額是由前十公司產(chǎn)生，可以預想，接下來中國的IC設計業(yè)將會有數(shù)個大規(guī)模的并購發(fā)生，而且至少有一到兩起會發(fā)生在前十大公司當中。在較為成熟的細分市場上，主要發(fā)生以體量增長為目的的并購，比如在通信、消費電子、計算機這三個細分市場上;而在其他如工業(yè)控制、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等，更可能發(fā)生上下游產(chǎn)業(yè)鏈公司之間的并購。設計公司的并購成長，一方面是降低運營市場的成本需要，另一方面更是為了增加與Foundry的議價能力和工藝選擇的話語權。

　　4 中國IC設計：IDM公司還是Fabless公司?

　　談到集成電路設計公司，行業(yè)一向有IDM or Fabless之論，筆者整理的幾點，供讀者討論：

　　從投入產(chǎn)出來看，IDM體量和投入要高于同等規(guī)模的Fabless，但是利潤率不比Fabless高。參照美國IC設計公司的情況，一般Fabless新企業(yè)大約需要1億美元的投資，而IDM則需要數(shù)倍數(shù)十倍于這個數(shù)字的投入(例如，一條8英寸生產(chǎn)線要12億美元，一條12英寸的生產(chǎn)線則要25億美元)，并且投資后起始回報期也更長，大約需要至少3年時間。

　　從運營模式來看，IDM模式從產(chǎn)品選擇、產(chǎn)品定義、設計、芯片制造、封裝、測試到市場推廣等不但需要兼顧時效要求，還有性能、價格等方面的考慮，風險不可控因素比較多。但IDM模式的好處是市場占有的穩(wěn)定性比較高，因此比較適合成熟的并且已經(jīng)占據(jù)一定市場份額的企業(yè)，也比較適合穩(wěn)定的市場。而與之相反，F(xiàn)abless設計企業(yè)在運營方向上選擇更加靈活，對市場的適應和把握上具有更大的自由度，因此更適合新興市場或者正經(jīng)歷變革的市場(顯然這一條更符合今天的中國集成電路的國情)。

　　從下游客戶需求來看，IDM具有設計、生產(chǎn)一體化的特點可以更有效地確保芯片產(chǎn)品地性能和品質，同時在良率的考量和責任問題上比較清晰，這使得下游高要求客戶更愿意和IDM公司做生意，尤其是對于產(chǎn)品質量和可靠性需求高的行業(yè)(如汽車電子芯片)。

　　從技術水平上來看，IDM要求比Fabless更全面，因為要兼顧產(chǎn)品的全生產(chǎn)鏈基本上所有的步驟，所以技術的完備性方面要求特別高。而Fabless公司要在眾多競爭中脫穎而出成長起來，技術的先進性要求比IDM則要更高。

　　綜上，那么，問題來了，在一個過渡時期的市場，是否能夠找到兩者的優(yōu)勢都能夠兼顧的企業(yè)形式呢?