解讀應(yīng)用材料財報 何以成為半導(dǎo)體設(shè)備巨頭?
中國半導(dǎo)體建設(shè)推動應(yīng)用材料高速發(fā)展
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201611/340524.htm從財富的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,在過去五年內(nèi),應(yīng)用材料經(jīng)歷了從高峰到低谷,再崛起的一個過程,其中再度發(fā)展的主要原因是中國的半導(dǎo)體建設(shè)帶來的利好消息。
近年來,中國的晶圓廠和封測廠進(jìn)入了瘋狂擴(kuò)張,這就拉動了應(yīng)用材料這些設(shè)備商的高速發(fā)展。同時利好消息也推動應(yīng)用材料的股價創(chuàng)了近五年的新高。
應(yīng)用材料1984年就已經(jīng)進(jìn)入中國,雖然近年在中國市場的收入有所下降,2015年在中國的市場份額更是下降為16.93%,但依然在中國擁有鞏固的地位,尤其隨著中國半導(dǎo)體需求的不斷增大,其在中國的營收未來也是有保障的。
應(yīng)用材料方面表示,2016年新增訂單較去年上漲23%,總額為124.2億美元;而來自每個業(yè)務(wù)線的新訂單增長如下所示:
當(dāng)中,中國大陸為主要訂單市場之一。推動應(yīng)用材料的營收創(chuàng)了新高。
從第三季度的數(shù)據(jù)我們可以看到,經(jīng)過分析發(fā)現(xiàn),來自于亞太地區(qū)的新接訂單量同比增長了21.93%,尤其是中國的新接訂單量達(dá)到了8.49億美元,同比增長92%,增長態(tài)勢讓應(yīng)材前景看好。
在接下來的幾年,中國在晶圓和封測工廠的投入,也勢必會給應(yīng)材帶來新一輪的增長。
投資未來,應(yīng)用材料期待再創(chuàng)新高
應(yīng)用材料作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,為了推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不遺余力。而公司為了迎接下一波潮流,也正在各個方面進(jìn)行布局。
例如在去年,應(yīng)材將攜手新加坡發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)。該公司計劃將與新加坡科技研究局(A*STAR) 共同合作,在新加坡設(shè)立新的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,這項(xiàng)1.5億星幣的聯(lián)合投資計劃將致力于發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù),以制造未來新世代的邏輯與記憶體芯片。
這座聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室結(jié)合了應(yīng)用材料公司在材料工程方面的領(lǐng)先專業(yè),以及A*STAR的多領(lǐng)域研發(fā)能力。A*STAR的微電子研究院(IME)、材料與工程研究院(IMRE),以及高效能運(yùn)算研究院(IHPC),將共同致力研究低缺陷制程、超薄膜材料、材料與特性分析,以及多項(xiàng)領(lǐng)域中的模型建立與模擬。
新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局也支持這座聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,齊心推動尖端的研發(fā)與先進(jìn)制程事宜。這項(xiàng)計劃希望將聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室所開發(fā)的產(chǎn)品,能夠由應(yīng)用材料公司在新加坡制造。
此外,應(yīng)用材料公司也計劃在新加坡同步加速器光源中心(Singapore Synchrotron Light Source)進(jìn)行同步加速器的實(shí)驗(yàn),并且與新加坡國立大學(xué)合作,于該校開發(fā)適合半導(dǎo)體應(yīng)用的新光束線。建構(gòu)新光束線的經(jīng)費(fèi),由新加坡國立研究基金會(National Research Foundation) 提供。
應(yīng)用材料公司總裁暨執(zhí)行長蓋瑞狄克森(Gary Dickerson)表示,新加坡科技研究局和新加坡政府一直是應(yīng)用材料公司極佳的研發(fā)合作伙伴,很高興能夠擴(kuò)大合作,開發(fā)先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù),以延伸摩爾定律。應(yīng)用材料公司具備材料工程方面的領(lǐng)先專業(yè),將可在開發(fā)新一代的邏輯與記憶體芯片產(chǎn)品時,協(xié)助克服相關(guān)挑戰(zhàn)。
這座新的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室是應(yīng)用材料公司與A*STAR的第2次合作。在2012年,應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局的微電子研究院,共同在星國成立了「先進(jìn)封裝卓越中心」,發(fā)展先進(jìn)的3D芯片封裝技術(shù)。
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