解讀應(yīng)用材料財(cái)報(bào) 何以成為半導(dǎo)體設(shè)備巨頭？

　　中國半導(dǎo)體建設(shè)推動(dòng)應(yīng)用材料高速發(fā)展

　　從財(cái)富的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在過去五年內(nèi)，應(yīng)用材料經(jīng)歷了從高峰到低谷，再崛起的一個(gè)過程，其中再度發(fā)展的主要原因是中國的半導(dǎo)體建設(shè)帶來的利好消息。

　　近年來，中國的晶圓廠和封測(cè)廠進(jìn)入了瘋狂擴(kuò)張，這就拉動(dòng)了應(yīng)用材料這些設(shè)備商的高速發(fā)展。同時(shí)利好消息也推動(dòng)應(yīng)用材料的股價(jià)創(chuàng)了近五年的新高。

　　應(yīng)用材料1984年就已經(jīng)進(jìn)入中國，雖然近年在中國市場(chǎng)的收入有所下降，2015年在中國的市場(chǎng)份額更是下降為16.93%，但依然在中國擁有鞏固的地位，尤其隨著中國半導(dǎo)體需求的不斷增大，其在中國的營收未來也是有保障的。

　　應(yīng)用材料方面表示，2016年新增訂單較去年上漲23%，總額為124.2億美元;而來自每個(gè)業(yè)務(wù)線的新訂單增長如下所示：

　　當(dāng)中，中國大陸為主要訂單市場(chǎng)之一。推動(dòng)應(yīng)用材料的營收創(chuàng)了新高。

　　從第三季度的數(shù)據(jù)我們可以看到，經(jīng)過分析發(fā)現(xiàn)，來自于亞太地區(qū)的新接訂單量同比增長了21.93%，尤其是中國的新接訂單量達(dá)到了8.49億美元，同比增長92%，增長態(tài)勢(shì)讓應(yīng)材前景看好。

　　在接下來的幾年，中國在晶圓和封測(cè)工廠的投入，也勢(shì)必會(huì)給應(yīng)材帶來新一輪的增長。

　　投資未來，應(yīng)用材料期待再創(chuàng)新高

　　應(yīng)用材料作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，為了推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不遺余力。而公司為了迎接下一波潮流，也正在各個(gè)方面進(jìn)行布局。

　　例如在去年，應(yīng)材將攜手新加坡發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)。該公司計(jì)劃將與新加坡科技研究局(A*STAR) 共同合作，在新加坡設(shè)立新的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，這項(xiàng)1.5億星幣的聯(lián)合投資計(jì)劃將致力于發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，以制造未來新世代的邏輯與記憶體芯片。

　　這座聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室結(jié)合了應(yīng)用材料公司在材料工程方面的領(lǐng)先專業(yè)，以及A*STAR的多領(lǐng)域研發(fā)能力。A*STAR的微電子研究院(IME)、材料與工程研究院(IMRE)，以及高效能運(yùn)算研究院(IHPC)，將共同致力研究低缺陷制程、超薄膜材料、材料與特性分析，以及多項(xiàng)領(lǐng)域中的模型建立與模擬。

　　新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局也支持這座聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，齊心推動(dòng)尖端的研發(fā)與先進(jìn)制程事宜。這項(xiàng)計(jì)劃希望將聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室所開發(fā)的產(chǎn)品，能夠由應(yīng)用材料公司在新加坡制造。

　　此外，應(yīng)用材料公司也計(jì)劃在新加坡同步加速器光源中心(Singapore Synchrotron Light Source)進(jìn)行同步加速器的實(shí)驗(yàn)，并且與新加坡國立大學(xué)合作，于該校開發(fā)適合半導(dǎo)體應(yīng)用的新光束線。建構(gòu)新光束線的經(jīng)費(fèi)，由新加坡國立研究基金會(huì)(National Research Foundation) 提供。

　　應(yīng)用材料公司總裁暨執(zhí)行長蓋瑞狄克森(Gary Dickerson)表示，新加坡科技研究局和新加坡政府一直是應(yīng)用材料公司極佳的研發(fā)合作伙伴，很高興能夠擴(kuò)大合作，開發(fā)先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，以延伸摩爾定律。應(yīng)用材料公司具備材料工程方面的領(lǐng)先專業(yè)，將可在開發(fā)新一代的邏輯與記憶體芯片產(chǎn)品時(shí)，協(xié)助克服相關(guān)挑戰(zhàn)。

　　這座新的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室是應(yīng)用材料公司與A*STAR的第2次合作。在2012年，應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局的微電子研究院，共同在星國成立了「先進(jìn)封裝卓越中心」，發(fā)展先進(jìn)的3D芯片封裝技術(shù)。