2016半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為396.9億美元

　　美國(guó)SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis，全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開的“SEMICON Japan 2016記者會(huì)”上，針對(duì)2016年及2017年的半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)發(fā)表了演講。

　　喬納森·戴維斯 圖片由《日經(jīng)電子》拍攝

　　戴維斯表示，預(yù)計(jì)2016年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7%。預(yù)計(jì)2017年將同比增加9.3%，達(dá)到434億美元。關(guān)于推動(dòng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)的因素，戴維斯列舉了3D NAND和中國(guó)。

　　半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)走勢(shì) SEMI的幻燈資料

　　從各地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模來看，中國(guó)2016年將首次進(jìn)入前三強(qiáng)(首位和第二位分別為臺(tái)灣和韓國(guó)，最近排名一直雷打不動(dòng))。戴維斯展示了多張顯示中國(guó)增長(zhǎng)的幻燈資料。比如，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能的走勢(shì)。中國(guó)的產(chǎn)能自2003年起基本上一直保持增長(zhǎng)，2020年在全球所占的比例將提高至近19%。

　　中國(guó)的產(chǎn)能走勢(shì) SEMI的幻燈資料

　　日本的200mm晶圓工廠穩(wěn)定投產(chǎn)

　　戴維斯還介紹了200mm晶圓工廠。盡管工廠數(shù)量基本保持持平，但通過更新設(shè)備等投資，提高了產(chǎn)能。據(jù)其介紹，2020年將比2009年增加18%。

　　200mm晶圓工廠產(chǎn)能走勢(shì) SEMI的幻燈資料

　　接下來，戴維斯介紹了日本200mm工廠的情況。日本工廠將以2020年為目標(biāo)穩(wěn)定投入運(yùn)轉(zhuǎn)。其中大半面向SoC、MCU、分立/功率半導(dǎo)體、模擬半導(dǎo)體。日本的200mm晶圓工廠的年投資額為2.5億～3.5億美元。2015年和2016年，分立/功率半導(dǎo)體對(duì)增長(zhǎng)起到了拉動(dòng)作用。據(jù)介紹，邁向2020年的增長(zhǎng)拉動(dòng)力是功率半導(dǎo)體和傳感器/MEMS。

　　戴維斯還介紹了半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。據(jù)其介紹，預(yù)計(jì)2016年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)1.8%，達(dá)到441億美元。預(yù)計(jì)2017年將同比增長(zhǎng)2%，達(dá)到450億美元。(記者：小島 郁太郎)

　　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)走勢(shì)　SEMI的幻燈資料