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高通為什么開撕蘋果:iPhone 8s要用自研4G基帶

作者: 時(shí)間:2017-04-18 來源:快科技 收藏
編者按:在iPhone7上,蘋果做了一個(gè)很大的調(diào)整,也正是這個(gè)舉動(dòng)讓他們跟高通開始鬧得越來越不愉快。

  前不久,把高通告上了法庭,其訴訟高通征收過高的專利費(fèi),這是不平等行為,隨后高通進(jìn)行了還擊,認(rèn)為利用自己行業(yè)壟斷地位,對(duì)他們進(jìn)行嚴(yán)重剝削。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201704/346743.htm

  這一切的根源還要從頭說起,iPhone7上有很少的一部使用的是英特爾(XMM7360),很顯然這是故意而為之,因?yàn)槭褂玫挠⑻貭?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/基帶">基帶相比高通性能要差很多,但是蘋果采取了對(duì)高通性能限制,這樣兩者就處于同一水平了。

  蘋果想要避免高通在iPhone基帶上的壟斷地位,于是硬拉英特爾上馬,但是后者也只是墊背的,因?yàn)檫@一切的一切都是他們自己設(shè)好的局。

  現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)爆料達(dá)人在微博上給出消息稱,蘋果的基帶項(xiàng)目已經(jīng)做了5、6年了,下半年會(huì)有產(chǎn)品出樣,2018年就準(zhǔn)備改用自己研發(fā)的4G基帶了。

  看到這里是不是恍然大悟,蘋果拉入英特爾入局,顯然是在為自研基帶做準(zhǔn)備,而之前蘋果還拋出了自研GPU、電源管理芯片的動(dòng)作,其都是想再說一件事,重要芯片將會(huì)越來越采取自研形式,基帶如此重要的部件,蘋果必然不能防過。



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